DOK-CONTRL-SLC*HW*****-OP07-FR-P
IndraControlSafeLogic compact Matériel
Table des matières
1
À propos de ce document.............................................................................................. 5
1.1
1.2
Objectif.................................................................................................................................................... 5
1.3
Domaine d'application............................................................................................................................ 6
1.4
1.5
1.6
1.7
1.7.1
Consignes de sécurité......................................................................................................................... 8
1.7.2
1.7.3
Désignations et abréviations............................................................................................................. 10
1.8
Retour des clients................................................................................................................................. 10
2
La sécurité................................................................................................................... 11
2.1
Personnel qualifié................................................................................................................................. 11
2.2
2.3
Conformité d'utilisation......................................................................................................................... 12
2.4
2.5
2.5.1
Élimination......................................................................................................................................... 13
2.5.2
Tri des matériaux............................................................................................................................... 14
3
Description du produit.................................................................................................. 15
3.1
Caractéristiques du système................................................................................................................ 15
3.2
Architecture du système....................................................................................................................... 16
3.3
3.4
Clé mémoire SLC-3-MPL0 et SLC-3-MPL1.......................................................................................... 22
3.4.1
Variantes de clé mémoire.................................................................................................................. 22
3.4.2
3.5
Module principal SLC-3-CPU0.............................................................................................................. 24
3.5.1
Description......................................................................................................................................... 24
3.5.2
3.6
Module principal SLC-3-CPU1.............................................................................................................. 26
3.6.1
Description......................................................................................................................................... 26
3.6.2
3.7
Module principal SLC-3-CPU3.............................................................................................................. 28
3.7.1
Description......................................................................................................................................... 28
3.7.2
3.8
3.8.1
Description......................................................................................................................................... 31
3.8.2
3.8.3
Circuits internes................................................................................................................................. 34
3.8.4
Bosch Rexroth AG
I/171
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