Videotec ULISSE2 Manuel D'instructions page 291

9 Включение
Убедитесь в том, что устройство и прочие
элементы системы снабжены защитными
кожухами, исключающими возможность
контакта с токопроводящими
компонентами.
Во время работы в нормальном
режиме поверхность осветителя может
нагреваться до высоких температур.
Избегайте прямого контакта и установите
устройство в месте, недоступном для
посторонних лиц. До осветителя можно
дотрагиваться только после того, как он
будет выключен и оставлен остывать в
течение как минимум 10 минут.
Не находитесь рядом с устройством, если
на него подается питание. Проводите
операции с устройством только при
отключенном питании.
Убедитесь в том, что все детали надежно
закреплены.
Процесс автоматического
предварительного подогрева (De-Ice)
активируется при каждом включении
устройства, если температура
окружающей среды ниже 0°C. Данный
процесс служит для обеспечения
правильного функционирования
устройства даже при низких
температурах. Продолжительность
процесса зависит от условий
окружающей среды (от 60 минут до 120
минут).
Для того чтобы включить устройство, подключите
источник питания.
Для того чтобы выключить устройство, отключите
источник питания.
MNVCU2_2222_RU
10 Конфигурация
10.1 Заданный по умолчанию
IP-адрес
Устройство настроено таким образом,
чтобы получить IP-адрес от сервера
DHCP.
IP-адрес, полученный через DHCP, можно
посмотреть в файле журнала сервера DHCP.
Если сервер DHCP недоступен, устройство
настраивается автоматически, используя
самостоятельно сгенерированный IP-адрес в
подсети 169.254.0.0/16. Настройка IP-адреса
компьютера в той же подсети (пример: IP-адрес:
169.254.1.1, subnet mask: 255.255.0.0). Если
автоматически присвоить адрес не удается,
система автоматически назначает адрес
http://192.168.0.100.
Используйте совместимую с ONVIF программу
управления видео, приложение Диспетчер
устройств ONVIF или сетевой анализатор пакетов,
чтобы найти IP-адрес устройства (Программа
сканирования IP).
10.2 Определение MAC-адреса
MAC-адрес устройства указан на ярлыке,
расположенном под крышкой разъемов
основания, как показано на рисунке.
Рис. 54
33