Pâte Thermoconductrice - IBM System x3650 M4 HD Guide D'installation Et De Maintenance

Résultats
Si vous avez d'autres périphériques à installer ou à retirer, faites-le maintenant.
Sinon, passez à la section «Fin de l'installation», à la page 104.
Pâte thermoconductrice
La pâte thermoconductrice doit être remplacée chaque fois que vous retirez le
dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur ou qu'elle comporte des
débris. Utilisez ces informations pour remplacer la pâte thermoconductrice
endommagée ou contaminée sur le microprocesseur et le dissipateur thermique.
Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Si vous installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur duquel vous
l'aviez retiré, faites attention à :
v La pâte thermoconductrice présente sur le dissipateur thermique et le
v Aucune pâte supplémentaire n'a été ajoutée à la quantité déjà présente.
Remarques :
v Lisez les consignes de sécurité commençant à la section «Sécurité», à la page ix.
v Lisez la section «Conseils d'installation», à la page 36.
v Lisez le document «Manipulation des unités sensibles à l'électricité statique», à
Pour remplacer la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le
microprocesseur et le dissipateur thermique, procédez comme suit :
Procédure
1. Placez le dissipateur thermique sur une surface de travail propre.
2. Déballez le tampon de nettoyage, puis dépliez-le complètement.
3. Utilisez le tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice sous le
4. Utilisez une partie propre du tampon de nettoyage pour essuyer la pâte
5. Utilisez la seringue à pâte thermoconductrice pour placer uniformément et
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IBM System x3650 M4 HD Type 5460 - Guide d'installation et de maintenance
microprocesseur n'a pas été contaminée.
la page 39.
dissipateur thermique.
Remarque : Veillez à retirer toute la pâte thermoconductrice.
thermoconductrice du microprocesseur, puis jetez le tampon une fois toute la
pâte retirée.
régulièrement 9 gouttes de 0,02 ml de pâte thermoconductrice au dessus du
microprocesseur. Pour garantir une répartition uniforme de la pâte, laissez un
espace de 5 mm entre les gouttes et le bord du microprocesseur.