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Figure 230. Distribution de pâte thermoconductrice
Remarque : Si la pâte est appliquée correctement, environ la moitié de pâte
doit rester dans la seringue.
Figure 231. Seringue
6. Installez le dissipateur thermique dans le microprocesseur.
Retrait du module de fixation du dissipateur thermique
Utilisez ces informations pour retirer le module de fixation du dissipateur
thermique.
Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Pour retirer un module de fixation du dissipateur thermique, procédez comme
suit :
Procédure
1. Lisez les informations de sécurité qui se trouvent aux sections «Sécurité», à la
page xi et «Conseils d'installation», à la page 35.
2. Mettez le serveur et les périphériques hors tension, puis déconnectez les
cordons d'alimentation et tous les câbles externes.
3. Retirez le capot (voir «Retrait du capot», à la page 39).
4. Retirez la grille d'aération (voir «Retrait de la grille d'aération», à la page 40).
5. Retirez le dissipateur thermique (voir «Retrait d'un microprocesseur et d'un
dissipateur thermique», à la page 329).
Avertissement : Lorsque vous retirez un microprocesseur et un dissipateur
thermique, veillez à conserver chaque dissipateur thermique avec son
microprocesseur pour une réinstallation ultérieure.
6. Retirez les quatre vis qui fixe le module de fixation à la carte mère à l'aide d'un
tournevis. Puis, retirez le module de fixation de la carte mère en le soulevant.
Chapitre 6. Retrait et remplacement de composants
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