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Hologic ThinPrep Manuel De L'opérateur page 186

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Processus type d'analyse de lame
Mise sous tension
1. Microscope
2. Ordinateur
Connexion utilisateur
Charger la lame
Lire l'ID de lame
ID de lame pas présent dans
ID de lame présent dans la base de données
la base de données
Localisation automatique
Visualiser la lame
(22 champs de vue)
Marques électroniques
Analyser les marques
électroniques (facultatif)
(Analyse complète)
Balayage automatique
Analyser les marques
électroniques (facultatif)
Marquer la lame manuellement
Vérifications système
Mettre à jour l'enregistrement
des données de la lame
Décharger la lame
Mise hors tension
1. Procéder à l'arrêt
2. Éteindre le microscope
(Lame déjà visualisée)
Pas de marques
effectuées
électroniques effectuées
Balayage automatique
(facultatif)
Lame suivante
Présentation du menu du logiciel
Options
Maintenance
administratives
Protection
Protection
par mot de passe
par mot de passe
facultative
Comptes utilisateurs
Paramètres système
Rapports et journaux
Sauvegarde
base données
Paramètres
mot de passe
Vitesse de localisation
Mise sous
tension
Connexion
Préférences
Démarrer
utilisateur
Lire l'ID
de lame
Sens
Visualisation lame
Chevauchement
Analyser lame
Type de balayage
automatique
automatique
Son
Indicateur marque
Analyse
manuelle

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