Siemens HiPath 3000 Manuel De Service page 188

15_3.c03
Modules
Modules périphériques
Capacité du système avec SLC16
Le tableau suivant montre la configuration système maximum possible de HiPath cor-
dless avec le module SLC16.
Tableau 3-56
Système
HiPath 3550
HiPath 3750
HiPath 3700
Explications :
BS 3/1 (S30807-H5482-X) : il s'agit d'une nouvelle borne via laquelle 4 communications simul-
tanées maximum peuvent être conduites.
Il est aussi possible de faire fonctionner BS3/1 directement sur les interfaces U
les de commande centraux de HiPath 3550, HiPath 3350, HiPath 3250, HiPath 3500 et HiPath
3300. Vous trouverez des informations sur ce sujet au chapitre 11.
Le raccordement simultané de bornes BS3/1 sur SLC16 et sur CBCC dans HiPath 3550 est
impossible.
BS2/2 (S30807-H5471-X200) : borne qui permet jusqu'à 8 communications simultanées.
BS3/3 (S30807-H5485-X) : il s'agit d'une nouvelle borne qui ne peut être utilisée que sur
SLC16. Le raccordement par au moins deux interfaces U
tions maximum peuvent être passées simultanément, si la borne est raccordée par trois inter-
faces U
Répartition des modules SLC16 dans les boîtiers HiPath 3750 et HiPath 3700
Jusqu'à quatre modules SLC16 peuvent être utilisés dans HiPath 3750 et HiPath
3700. Pour la répartition entre les différents boîtiers, soyez attentifs aux remarques
suivantes :
Boîtier de base GB
Deux SLC16 maximum sont possibles dans le boîtier de base. Chacun autorise
le raccordement de 16 BS3/1 ou 8 BS2/2 et BS3/3.
Boîtiers d'extension EB1 et EB2
Les quatre SLC16 peuvent être enfichés dans un boîtier d'extension. Sur chaque
SLC16, au maximum 16 BS3/1 ou 8 BS2/2 et BS3/3 peuvent être raccordés.
Pour ne pas surcharger l'alimentation, si on utilise quatre SLC16 dans un boîtier
d'extension, il ne faut pas utiliser d'autre module périphérique dans ce boîtier.
Afin de garantir un fonctionnement sans blocage de HiPath 3750 et HiPath 3700, il
ne faut pas enficher le SLC16 avec un deuxième SLC16, un SLMO24 ou un TS2 sur
un tronçon MIC. Vous trouverez des informations sur la répartition des tronçons MIC
page 4-58.
3-114
HiPath cordless - Capacité du système avec le module SLC16
SLC16 Bornes par SLC16
BS 3/1
maxi. 1 maxi. 16
maxi. 4 maxi. 16
.
P0/E
Communications simultanées
par borne
BS 2/2 BS 3/1 BS 2/2
BS 3/3
maxi. 8 4
maxi. 8 4
P0/E
P31003-H1030-S403-4-7720
HiPath 3000 V1.2-3.0, Manuel de service
Uniquement à usage interne
Nombre
maxi. de
combinés
BS 3/3
8 12 128
8 12 250 (pour
4 SLC16)
des modu-
P0/E
est nécessaire. 12 communica-
,
05/02