IBM System x3300 M4 Guide D'installation Et De Maintenance page 339

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Pâte thermoconductrice :
La pâte thermoconductrice doit être remplacée chaque fois que vous retirez le
dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur ou qu'elle comporte des
débris. Les informations suivantes vous indiquent comment remplacer la pâte
thermoconductrice endommagée ou contaminée sur le microprocesseur et le
dissipateur thermique.
Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Si vous installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur duquel vous
l'aviez retiré, veillez à :
v ce que la pâte thermoconductrice du dissipateur thermique et du
microprocesseur ne soit pas contaminée.
v ne pas ajouter de la pâte thermoconductrice à la pâte thermoconductrice déjà
présente sur le dissipateur thermique et le microprocesseur.
Remarque :
v Lisez les consignes de sécurité qui commencent par «Sécurité», à la page ix.
v Lisez le document «Conseils d'installation», à la page 40.
v Lisez le document «Manipulation des dispositifs sensibles à l'électricité statique»,
à la page 43.
Pour remplacer la pâte thermoconductrice endommagée ou contaminée qui
recouvre le microprocesseur et le dissipateur thermique, procédez comme suit :
Procédure
1. Placez le dissipateur thermique sur une surface de travail propre.
2. Retirez le tampon de nettoyage de son emballage et dépliez-le complètement.
3. Utilisez le tampon de nettoyage pour essuyer la pâte thermoconductrice sous le
dissipateur thermique.
Remarque : Veillez à retirer toute la pâte thermoconductrice.
4. Enlevez la pâte thermoconductrice qui recouvre le microprocesseur avec une
partie propre du tampon de nettoyage ; lorsque toute la pâte est enlevée,
mettez le tampon de nettoyage au rebut.
Microprocesseur
5. Utilisez la seringue pour placer uniformément et régulièrement 9 gouttes de
0,02 ml de pâte thermoconductrice au dessus du microprocesseur. Pour garantir
une répartition uniforme de la pâte, laissez un espace de 5 mm entre les
gouttes et le bord du microprocesseur.
0.02 mL de pâte
thermoconductrice
Chapitre 6. Retrait et remplacement de composants
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