IBM System x3300 M4 Guide D'installation Et De Maintenance page 337

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b. Tournez la poignée de l'outil du microprocesseur dans le sens contraire des
aiguilles d'une montre afin d'insérer le microprocesseur dans le socket.
Poignée
Outil d'installation
Avertissement :
v N'exercez pas de pression sur le microprocesseur pour le faire entrer
dans le socket.
v Veillez à ne pas toucher les broches exposées du socket de
microprocesseur. Les broches du socket sont fragiles. Si les broches sont
endommagées, vous devez remplacer la carte mère.
v Vérifiez que le microprocesseur est orienté et correctement aligné sur le
socket avant d'essayer de fermer la patte de maintien.
v Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le bas du
dissipateur thermique ou le haut du microprocesseur. La pâte risquerait
d'être contaminée et de ne plus être répartie uniformément. Si la pâte
thermoconductrice recouvrant le microprocesseur ou le dissipateur
thermique a été contaminée, vous devez la remplacer.
c.
Retirez l'outil d'installation du microprocesseur du socket du
microprocesseur et fermez le cadre support du microprocesseur.
d. Abaissez délicatement le levier de dégagement pour bloquer le
microprocesseur dans le socket.
11. Installez le dissipateur thermique fourni avec le microprocesseur.
Avertissement :
v Ne posez pas le dissipateur thermique après avoir retiré le couvercle en
plastique.
v Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le bas du dissipateur
thermique. Vous risqueriez de contaminer cette pâte. Si la pâte
thermoconductrice recouvrant le microprocesseur ou le dissipateur
thermique a été contaminée, contactez votre technicien de maintenance.
a. Retirez le film de protection en plastique recouvrant le bas du dissipateur
thermique.
Avertissement :
bas du dissipateur thermique après avoir retiré le cache en plastique. Vous
risqueriez de la contaminer. Pour plus d'informations, voir «Pâte
thermoconductrice», à la page 88.
b. Alignez les vis du dissipateur thermique avec les trous des vis de la carte
mère, puis placez le dissipateur thermique sur le microprocesseur côté
recouvert de pâte thermoconductrice vers le bas.
Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le
Chapitre 6. Retrait et remplacement de composants
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