IBM System x3300 M4 Guide D'installation Et De Maintenance page 105

Table des Matières

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Avertissement :
v Ne posez pas le dissipateur thermique après avoir retiré le couvercle en
plastique.
v Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le bas du dissipateur
thermique. Vous risqueriez de contaminer cette pâte. Si la pâte
thermoconductrice recouvrant le microprocesseur ou le dissipateur thermique
a été contaminée, contactez votre technicien de maintenance.
a. Retirez le film de protection en plastique recouvrant le bas du dissipateur
thermique.
Avertissement :
Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le
bas du dissipateur thermique après avoir retiré le cache en plastique. Vous
risqueriez de la contaminer. Pour plus d'informations, voir «Pâte
thermoconductrice», à la page 88.
b. Alignez les vis du dissipateur thermique avec les trous des vis de la carte
mère, puis placez le dissipateur thermique sur le microprocesseur côté
recouvert de pâte thermoconductrice vers le bas.
c. Tout en appuyant fermement dessus, vissez les vis imperdables. La figure
suivante présente la séquence de serrage des vis, qui est aussi présentée sur
le dessus du dissipateur thermique. Commencez avec la vis numéro "1",
puis la "2", la "3" et enfin la "4". Si possible, effectuez deux rotations
complètes à chaque fois. Répétez l'opération jusqu'à ce que les vis soient
vissées. Ne les serrez pas trop fort. Si vous utilisez une clé
dynamométrique, appliquez aux vis un couple de serrage compris entre 8,5
et 13 Nm (Newton/mètre).
REPETEZ LA SEQUENCE JUSQU'AU
SERRAGE COMPLET.
Chapitre 2. Installation des périphériques en option
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