Guía Para La Solución De Posibles Problemas - Orved bright 315 Mode D'emploi Et D'entretien

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GUÍA PARA lA SOlUCIóN DE POSIBlES PROBlEMAS
PROBlEMA
vacío insuficiente en la bolsa / bol-
sa no mantiene el vacío
la soldadura presenta burbujas y
quemaduras.
Soldadura estrecha e irregular.
la máquina no efectúa soldadura. • Contactos de la barra soldadora
Mala calidad de la soldadurae.
Cantidad insuficiente de gas en las
bolsas.
Apertura de la cubierta durante el
ciclo GAS.
No se logra obtener el vacío en los
envases.
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Rev. 05 - 04/2018 - Cod. 1500458 - Manual de uso para envasadoras al vacío con panel de mandos digitales "Serie Bright"
POSIBlES CAUSAS
• Bolsa mal colocada.
• Bolsa perforada.
• Soldadura insuficiente.
• Bolsa defectuosa.
• Abertura de la bolsa está sucia.
• Bolsa demasiado grande o dema-
siado pequeña para el producto.
• Tiempo de soldadura excesivo.
• Tiempo de soldadura insuficiente. • Aumentar tiempo de soldadura mediante paráme-
sucios.
• Contactos de la barra soldadora
interrumpidos.
• Resistencia de la barra soldadora
rota.
• Fusible de la barra soldadora que-
mado.
• Cojinete bajo barra perforado.
• Intervención disyuntor térmico
barra soldadora.
• Barra soldadora sucia.
• Tiempo de sellado insuficiente para
el peso básico de la bolsa.
• Teflón de cobertura desgastado.
• Porcentaje de gas excesivo (cerca
del 70%) en relación con el produc-
to envasado.
• Silicona desgastada.
• Tiempo de admisión gas insufi-
ciente.
• Presión bombona gas insuffciente. • Regular en 1,0 bar la presión en el reductor de la
• Boquilla gas no introducida en
abertura bolsa.
• Válvulas de bombona o de reductor
de presión cerradas.
• Porcentaje de gas excesivo.
• Cubierta mal colocada.
SOlUCIóN
• Posicionar la bolsa centralmente sobre la barra
soldadora de modo que sobresalga por 20 mm
respecto de la barra.
• Elegir una bolsa de mayor espesor y envolver el
producto con película o papel suave.
• Aumentar tiempo de soldadura mediante paráme-
tro "SEAL".
• Sustituir bolsa.
• Utilizar una bolsa nueva y prestar atención para no
ensuciar su abertura con aceite, grasa, etc.
• Elegir un formato de bolsa adecuado para las di-
mensiones del producto.
• Reducir tiempo de soldadura mediante parámetro
"SEAL".
tro "SEAL".
• Limpie los contactos.
• Restablezca la conexión (Contacte con un centro
de asistencia.)
• Sustituir la resistencia (contactarse con el centro
de asistencia).
• Sustituir fusible PF2 en la tarjeta de potencia.
• Sustituir el cojinete bajo barra.
• Abrir la envasadora y restablecer el disyuntor térmi-
co (dirigirse al centro de asistencia).
• Limpiar la barra soldadora.
• Aumentar tiempo de soldadura mediante paráme-
tro "SEAL".
• Cambiar el teflón de cobertura.
• Reducir porcentaje de gas.
• Cambiar la silicona.
• Aumentar porcentaje de gas mediante parámetro
"GAS".
bombona.
• Reposicionar la bolsa e introducir la boquilla del gas
en el borde abierto de la misma.
• Abrir las válvulas de la bombona y regular el reduc-
tor de presión en 1,0 bar.
• Verringern Sie den Gasanteil, indem Sie den Para-
meter „GAS" ändern.
• Reposicionar la cubierta y obtener el vacío mediante
una ligera presión sobre la cubierta misma.

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