Dell PowerEdge R660 Manuel D'installation Et De Maintenance page 45

● Toutes les configurations de refroidissement par air nécessitent un carénage du processeur.
● Installez le carénage PCH pour une configuration sans carte de montage.
● Installez le carénage de disque arrière pour le refroidissement par air avec une configuration à 2 disques de 2,5 pouces arrière.
● Installez un cache A2 sur la carte de montage R1p pour la configuration de carte de montage hauteur standard avec processeur
graphique A2.
● Installez les caches DIMM dans tous les logements DIMM vides pour le dissipateur de chaleur du processeur STD ou le processeur
TDP >=250 W.
Tableau 42. Restrictions thermiques pour le processeur graphique L4
Pas de
Configurati
fond de
on
panier
Aucun
Stockage
disque
arrière
arrière
Les
Processeur processeurs
graphique L > 270 W ne
4 sont pas pris
en charge
REMARQUE :
● L'installation du cache de processeur graphique est nécessaire pour la configuration de carte de montage hauteur standard (RC3)
avec une carte de processeur graphique profil bas sur R1P afin d'arrêter la circulation d'air du système.
● Aucune restriction thermique supplémentaire n'est prise en charge dans les cartes de montage R1p + R4p (2x hauteur standard)
et R2q.
● Pour une configuration à 3 disques profil bas, aucune restriction thermique supplémentaire ne prend en charge 2 processeurs
graphiques L4 dans les logements 1 et 2, et le processeur non graphique dans le logement 3.
● Pour une configuration à 3 disques profil bas avec 3 processeurs graphiques L4, il faut des références SKU de processeur
supplémentaires pour prendre en charge la restriction.
● En l'absence de fond de panier et de configurations à 8 disques de 2,5 pouces, la TDP du processeur supérieure à 270 W n'est pas
prise en charge avec les 3 processeurs graphiques L4.
● Pour les configurations à 10 disques de 2,5 pouces et 16 disques EDSFF E3.S, la TDP du processeur supérieure à 225 W n'est pas
prise en charge avec les 3 processeurs graphiques L4.
● Pour les configurations à 10 disques de 2,5 pouces et 16 disques EDSFF E3.S, avec des configurations de disques arrière, la TDP
du processeur supérieure à 205 W n'est pas prise en charge
Restrictions d'air thermiques
Environnement ASHRAE A2
● Les processeurs > 300 W ne sont pas pris en charge dans une configuration de stockage de 10 disques de 2,5 pouces.
● Les processeurs > 270 W ne sont pas pris en charge dans un stockage de 10 disques de 2,5 pouces avec configuration de disque
arrière.
● 30 °C maximum (86 °F) pour un processeur > 270 W dans une configuration de stockage de 10 disques de 2,5 pouces.
● 30 °C maximum (86 °F) pour un processeur > 250 W avec disque arrière dans une configuration de stockage de 10 disques de
2,5 pouces.
● 30 °C maximum (86 °F) pour un processeur > 250 W avec RDIMM 256 Go dans une configuration de stockage de 10 disques de
2,5 pouces.
8 disques
NVMe/S 10 disques
AS/SATA SAS/SATA
de de
2,5 pouce 2,5 pouces
s
Aucun Aucun
disque disque
arrière arrière
Les
processeu Les
rs processeurs
> 270 W > 225 W ne
ne sont sont pas pris
pas pris en en charge
charge
10 disque
s SAS/ 10 disques
SATA de NVMe de
2,5 pouce 2,5 pouces
s
Aucun
2 x 2,5 po
disque
uces
arrière
Les Les
processeur processeurs
s > 205 W > 225 W ne
ne sont sont pas
pas pris en pris en
charge charge
10 disque
10 disques
s NVMe
NVMe de
de
2,5 pouce
2,5 pouce
s
s
2 x
2 x 2,5 po
EDSFF E3.
uces
S
Les Les
processeur processeur processeur
s > 205 W s > 225 W
ne sont ne sont pas
pas pris en pris en
charge charge
Caractéristiques techniques
16 x 14 x
EDSFF EDSFF E3
E3.S .S
Aucun 2 x
disque EDSFF E3
arrière .S
Les Les
processeur
s > 225 W s > 205 W
ne sont ne sont
pas pris en pas pris en
charge charge
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