Dell PowerEdge R660 Manuel D'installation Et De Maintenance page 44

Tableau 40. Tableau des restrictions thermiques pour la configuration à refroidissement par air (suite)
Configuration Sans
avant fond
de
panier
Configuration 3 LP/
arrière 2 FH
N'imp
orte
lequel
(RC0,
RC1,
RC2,
RC3)
2
350 W 64 81 30 °C
Tableau 41. Restrictions thermiques pour la mémoire
Configuratio Pas de fond
n de panier
Aucun
Stockage
disque
arrière
arrière
RDIMM de 35 °C
256 Go (95 °F)
REMARQUE :
● Installez tous les modules de ventilation pour une configuration à un seul processeur.
REMARQUE :
44 Caractéristiques techniques
8 disques 10 disques SAS/SATA de
NVMe/SA 2,5 pouces
S/SATA
(Smart
Flow) de
2,5 pouces
2 LP/ 3 LP/
3 LP/2 FH 2 FH
N'importe Non
lequel arrière :
2 disque
s de
2,5 pou
ces
(RC0,
RC1,
RC2,
RC3)
30 °C s.o.
8 disques
10 disques
NVMe/SA
SAS/SATA de
S/SATA de
2,5 pouces
2,5 pouces
Aucun
Aucun disque
disque
arrière
arrière
30 °C (86 °F)
REMARQU
E : 30 °C
(86 °F)
pour le
processeur
35 °C
>250 W
(95 °F)
(CPU
<= 250 W
peut
supporter
35 °C
(95 °F)
Cette opération n'est pas obligatoire dans la configuration à 8 disques de 2,5 pouces NVMe/SAS/SATA.
10 disques NVMe de 2,5 pouces
2 dis 3 LP 3 LP/
ques 2 FH
SAS/
SATA
de
2,5 p
ouce
s à
l'arri
ère
2 dis N'impo Non
ques rte arrière :
de lequel 2 disque
2,5 p (RC1) s de
ouce 2,5 pouc
s à es
l'arri (RC0,
ère RC1,
(RC7 RC2,
) RC3)
s.o. s.o. s.o.
10 disques
10 disques
SAS/SATA
NVMe de
de
2,5 pouces
2,5 pouces
Aucun
2 x 2,5 pou
disque
ces
arrière
30 °C
(86 °F)
30 °C
REMAR
(86 °F)
QUE : REMAR
30 °C QUE :
(86 °F) 30 °C
pour le (86 °F)
process pour le
eur processe
>225 W ur
(CPU >250 W
<= 225 (CPU
W peut <= 250
support W peut
er supporte
35 °C r 35 °C
(95 °F) (95 °F)
)
2 disq 2 disqu 3 LP/
ues N es E3 à 2 FH
VMe l'arrièr
de e
2,5 po
uces à
l'arriè
re
2 disq E3 N'impo
ues arrière rte
de (RC9) lequel
2,5 po (RC0,
uces à RC1,
l'arriè RC2,
re RC3,
(RC7) RC10)
s.o. s.o. s.o.
10 disques 16 x
NVMe de EDSFF
2,5 pouces E3.S
Aucun
2 x 2,5 pouc
disque
es
arrière
30 °C
(86 °F)
REMAR
QUE :
30 °C
(86 °F)
pour le
processe
35 °C
ur
(95 °F)
>225 W
(CPU
<= 225
W peut
supporte
r 35 °C
(95 °F))
16 x 14 x
EDSFF EDSFF
E3.S E3.S
3 LP/ 2 x
2 FH EDSFF
E3.S
Non E3
arrière arrière
: (RC9)
2 disqu
es de
2,5 po
uces
(RC0,
RC0,
RC1,
RC2,
RC3,
s.o. s.o.
14 x
EDSFF E3.
S
2 x
EDSFF E3.
S
35 °C
(95 °F)