Retirer Et Nettoyer Les Plateaux D'égouttage; Remplacement Des Fusibles Accessibles À L'utilisateur - Hologic ThinPrep 5000 avec AutoLoader Manuel D'utilisation

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M
AINTENANCE
SECTION
H
RETIRER ET NETTOYER LES PLATEAUX D'ÉGOUTTAGE
Deux plateaux d'égouttage en plastique sont situés sur la partie inférieure du compartiment du
processeur. Ils coulissent complètement pour l'inspection et le nettoyage.
Les laver au savon et à l'eau. Les laisser sécher entièrement avant de les remettre en place dans
le processeur.
SECTION
REMPLACEMENT DES FUSIBLES ACCESSIBLES À L'UTILISATEUR
I
Fusibles du processeur
AVERTISSEMENT : Fusibles de l'instrument.
Deux fusibles accessibles à l'utilisateur sont situés à l'arrière du processeur, juste au-dessus de la
prise du cordon d'alimentation (Figure 8-25). En cas de mauvais fonctionnement de l'instrument,
les fusibles peuvent être remplacés comme indiqué ci-dessous. Un technicien de maintenance
d'Hologic peut remplacer les fusibles selon les besoins.
8.20
Manuel d'utilisation du processeur ThinPrep
Figure 8-24 Plateaux d'égouttage
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5000 avec AutoLoader