Caractéristiques techniques générales
Humidité relative
- en service
- au transport et au stockage
Pression atmosphérique
- en service
- au transport et au stockage
Conditions ambiantes mécaniques
Oscillations (vibration)
- En service
- Au stockage et au transport
Résistance aux chocs
- En service
- Au stockage et au transport
Particularités
Assurance de la qualité
Carte-mère
Chipset
RAID intégré (embarqué)
Processeur
Mémoire principale
Taille de la mémoire
SIMATIC IPC847D
Instructions de service, 03/2018, A5E32997459-AC
1 , 2
1 , 2
8.4 Caractéristiques techniques
Essais selon CEI 60068-2-78, CEI 60068-2-30
5 % à 80 % à 25 °C (sans condensation)
•
Vitesse de variation de température : 10°C maxi.
•
aucune condensation
5 % à 95 % à 25 °C (sans condensation)
•
Vitesse de variation de température : 20°C maxi.
•
aucune condensation
1080 à 795 hPa
(correspond à une hauteur de -1000 à 2000 m)
1080 à 660 hPa
(correspond à une hauteur de -1000 à 3500 m)
Test selon DIN IEC 60068-2-6, 10 cycles
10 à 58 Hz : 0,0375 mm, 58 à 500 Hz : 4,9 m/s
5 à 9 Hz : 3,5 mm, 9 à 500 Hz : 9,8 m/s
Essais selon CEI 60068-2-27, CEI 60068-2-29
Semi-sinusoïdal : 50 m/s
2
semi-sinus : 250 m/s
, 6 ms, 1000 chocs par axe
2
selon ISO 9001
Chipset In-
tel® DH82C226 Express (Platform Controller Hub)
Intel® 8 Series SATA RAID Controller
Intel® Xeon™ E3-1268L v3 2,3 (3,3) GHz, 4 Cores,
•
GT2, 8 Mo SLC, HT
Intel® Core™ i5-4570TE 2,7 (3,3) GHz, 2 Cores,
•
GT2, 4 Mo SLC, AMT
Intel® Core™ i3-4330TE 2,4 GHz, 2 Cores, GT2,
•
3 Mo SLC, AMT
4 embases DIMM maximum 32 Go SDRAM DDR3 avec
1600MT/s
Il est possible d'utiliser des barrettes mémoire ECC et
non ECC.
2 Go à 32 Go DDR3, max. 3,5 Go utilisables pour le
système d'exploitation et les applications 32 bits.
Il est possible de commander des barrettes mémoire
ECC et non ECC (voir l'équipement dans les documents
de commande). Taille de barrette de mémoire 8 Go
max., organisation 2 Gbits / 4 Gbits based x8
Caractéristiques techniques
2
2
, 30 ms, 100 chocs par axe
179