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Figure 2 GPro 500équipé de différents raccords procédé
Le GPro 500 est muni d'une tête TDL qui contient le module laser avec une diode laser à température
stabilisée, les lentilles collimatrices, les composants électroniques et un dispositif de stockage des
données. Il est intégré dans une enveloppe en aluminium. Le raccord procédé est relié à la tête TDL.
Selon l'application, il peut s'agir d'une sonde avec filtre, avec ou sans purge, d'une sonde wafer en
ligne ou cross-pipe ou d'une cellule pour échantillonnage. L'indice de protection de la tête TDL est IP65,
NEMA 4x. Pour installer le GPro 500, il faut assembler le système de purge fourni, puis le monter sur la
bride de procédé. L'alignement optique, fiable et robuste, ne nécessite aucun alignement manuel. En cas
d'utilisation d'une sonde avec purge standard (SP) ou d'une sonde wafer, la purge du procédé protège
les surfaces optiques contre la poussière et d'autres types de contamination. Une sonde sans purge (NP)
peut être fournie pour les procédés propres et statiques (contrôle de l'espace de tête, par exemple). Dans
ce cas, une purge côté procédé n'est pas nécessaire.
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Lorsque vous connectez la source d'alimentation externe
directement à la tête de sonde via le boîtier de raccordement,
ne dépassez pas la limite de 24 V, 5–60 W requise.
Lorsque vous sélectionnez la source d'alimentation externe
de la tête TDL, vérifiez que la tension de la sortie ne dépasse
pas 24 V CC et que sa puissance nominale est supérieure à 5 W.
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