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Configuration hors ligne avec
Parawin
Module DAT
Joint plat
Manuels de mise en service
Conductivité conductive
Conductivité inductive
TI234C/14/fr/04.04
Imprimé en France / FM+SGML 6.0 / DT
Parawin
Logiciel PC graphique pour la configuration hors ligne du point de mesure via un PC. La langue de
travail peut être sélectionnée. Système d'exploitation requis : Windows NT/95/98/2000.
La configuration hors ligne comprend :
• un module DAT
• l'interface DAT (RS 232)
• le logiciel
réf. : 51507133 (uniquement Mycom S)
réf. : 51507563 (Topcal S, Topclean S, Mycom S)
Mémoire supplémentaire pour la sauvegarde ou la copie de la configuration, des données du datalogger
et des logbooks.
réf. : 51507175
Joint plat pour le montage étanche en façade d'armoire électrique du Mycom S ;
réf. : 50064975
Documentation complémentaire
Manuel de mise en service Mycom S CLM153, BA234C
Conseils de sécurité Ex, XA233C/07/a3
Manuel de mise en service PROFIBUS PA, BA298C
Manuel de mise en service HART, BA301C
Condumax W CLS12, Information technique, TI 082C
Condumax W CLS13, Information technique, TI 083C
Condumax W CLS15, Information technique, TI 109C
Condumax W CLS16, Information technique, TI 227C
Condumax W CLS19, Information technique, TI 110C
Condumax W CLS21, Information technique, TI 085C
Dipfit W CLA111, Information technique TI 135C
Indumax P CLS50, Information technique, TI 182C
Indumax H CLS52, Information technique, TI 167C
Dipfit P CLA140, Information technique TI 196C
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