Drošības Norādījumi - Detax freeprint IBT Mode D'emploi

Proces proizvodnje
Priprema podataka i izrada suportne strukture prema uputama proizvođača CAD-softvera
Proces izgradnje
Kreiranje naloga za printanje uz pridržavanje parametara za uređaj i materijal
Proces naknadne obrade
Nakon pokretanja platforme preporučuje se vrijeme kapanja od pribl. 10 min.
Naknadna obrada treba uslijediti što je moguće brže nakon procesa izgradnje.
Prethodno čišćenje
Ukloniti gradivne dijelove s platforme i očistiti ih u zasebnom spremniku s izopropanolom
(čistoće ≥ 98 %) u trajanju 3 min. u ultrazvučnoj kupelji.
Čišćenje
Potom otvore, bušena mjesta i procjepe po potrebi dodatno očistiti komprimiranim zrakom i
eventualno pažljivo ukloniti gradivne dijelove s podupirajuće strukture.
glavno čišćenje
Glavno čišćenje provodi se u zasebnom spremniku sa svježim izopropanolom (čistoće ≥ 98 %) u
trajanju 3 min. u ultrazvučnoj kupelji. Prije naknadnog izlaganja svjetlu provjeriti postoje li ostaci
na otvorima i dodatnim bušenjima te ispuhati komprimiranim zrakom.
naknadno izlaganje svjetlu
Naknadno izlaganje svjetlu izvodi se u uređaju s ksenonskom bljeskalicom (npr. Otofl ash G171)
s 3 x 2000 bljeskovima pod zaštitnom plinskom atmosferom (dušik), između bljeskova okrenuti
gradivne dijelove. Potom gradivne dijelove kratko (< 30 s) očistiti čistim izopropanolom
(čistoće ≥ 98 %) i ispuhati gradivne dijelove komprimiranim zrakom.
26
lietošanas mĒrĶis
Sintētisks materiāls 3D drukāšanai stomatoloģijā
indikĀcijas
Ortodontiskie ieliekamie/izņemamie šabloni brekešu ievietošanai
Pacientu mĒrĶgruPa
Personas, kurām tiek sniegti zobārstniecības pakalpojumi.
ParedZamie lietotĀji
Mutes, sejas un žokļu ķirurgs, zobārsts, zobu tehniķis
PiemĒrots šĀdiem dlP Printeriem
asiga miicraft
385 nm 385 nm
MAX UV MiiCraft y sērija
Pro2 UV
Pico2 UV
Printerus drīkst lietot tikai ar DETAX autorizētiem materiāla parametriem!
aPstrĀde
► Gala produkta īpašības tostarp ir atkarīgas no pēcapstrādes procesa. Pareiza papildu gaismošana ir svarīga
bioloģiskajai saderībai. Tādēļ ir jānodrošina, lai gaismošanas ierīce būtu atbilstošā stāvoklī un detaļas pilnībā
sacietējušas (procesa aprakstu skatīt 29. lpp.).
► Uzglabāto materiālu pudelē pirms lietošanas intensīvi sakratīt un homogenizēt rotācijas ierīcē.
► Minimālais konstrukcijas materiāla biezums 1,5 mm
► Maksimālais pilnīgas sacietēšanas dziļums* tiešā papildu gaismošanā:
caurspīdīgs: 6 mm
*Masīvu objektu un abpusējas gaismošanas gadījumā materiāla biezums var būt līdz pat 12 mm.
► Apstrādes temperatūra 23°C ± 2°C.
drošĪbas norĀdĪjumi
► Lietot tikai norādītajam mērķim un apmācītam profesionālam personālam.
► Izvairīties no tieša kontakta ar šķidro materiālu un detaļām pirms galīgās sacietēšanas, tas īpaši attiecas
uz grūtniecēm un ar krūti barojošām sievietēm. Kairina acis un ādu (iespējama sensibilizācija).
► Apstrādājot nesacietējušu materiālu, izmantojiet individuālos aizsardzības līdzekļus (aizsargcimdus, aizsargbril-
les).
► Veicot sacietējuša materiāla pēcapstrādi, izmantojiet atbilstoši piemērotus individuālos aizsardzības līdzekļus
(aizsargcimdus, aizsargbrilles, sejas masku).
rapidshape w2P
385 nm 385 nm
DII sērija Solfl ex sērija
27