Detax freeprint IBT Mode D'emploi page 11

fremstillingsproces
Databehandling og oprettelse af supportstruktur i henhold til oplysninger fra CAD-softwareproducenten
byggeproces
Generering af et print-job under overholdelse af maskin- og materialeparametre
efterbearbejdning
Når platformen er kørt op, anbefales en afdrypningstid på ca. 10 min.
Efterbearbejdningen skal så vidt muligt ske umiddelbart efter selve byggeprocessen.
forhåndsrensning
Fjern komponenterne fra platformen, og rengør dem i en separat beholder med isopropanol
(renhed ≥ 98 %) i 3 minutter i et ultralydsbad.
rensning
Rengør efterfølgende evt. med trykluft åbninger, udboringer og spalter og fj ern forsigtigt
eventuelle komponenter fra støttestrukturen.
hovedrensning
Hovedrensningen sker i en separat beholder med frisk isopropanol (renhed ≥ 98 %) i 3 min. i
et ultralydsbad. Inden efterbelysningen foretages, skal åbningerne og de ekstra udboringer
kontrolles for rest-materiale og blæses ud med trykluft.
efterbelysning
Efterbelysningen udføres med et Xenon-lynlysudstyr (f.eks. Otofl ash G171) med 3 x 2000
lynlys i beskyttelsesgasatmosfære (kvælstof); vend indimellem komponenterne.
Efterfølgende rengøres komponenterne kort (< 30 s) med rent isopropanol (renhed >= 98 %),
og komponenterne blæses ud med trykluft.
20
ΠΡΟΟΡΙΖΟΜΕΝΗ ΧΡΗΣΗ:
Ρητίνη για οδοντιατρικές τρισδιάστατες (3D) εκτυπώσεις
ΕΝΔΕΙΞΕΙΣ:
Ορθοδοντικά αποτυπώματα μεταφοράς για την τοποθέτηση μεταλλικών αγκυλίων (σιδεράκια)
ΟΜΑΔΕΣ-ΣΤΟΧΟΣ ΑΣΘΕΝΩΝ
Άτομα που απαιτούν αγωγή στο πλαίσιο οδοντιατρικών μέτρων.
ΠΡΟΒΛΕΠΟΜΕΝΟΙ ΧΡΗΣΤΕΣ
Ορθοδοντικοί, οδοντίατροι, οδοντοτεχνίτες
ΚΑΤΑΛΛΗΛΟ ΓΙΑ ΤΟΥΣ ΕΞΗΣ ΕΚΤΥΠΩΤΕΣ dlP
asiga miicraft
385 nm 385 nm
MAX UV MiiCraft σειρά y
Pro2 UV
Pico2 UV
Οι εκτυπωτές επιτρέπεται να λειτουργούν μόνο με τις παραμέτρους υλικών που έχουν εγκριθεί από τη DETAX!
ΕΠΕΞΕΡΓΑΣΙΑ
► Οι ιδιότητες του τελικού προϊόντος εξαρτώνται συν τοις άλλοις από τη διαδικασία της μετέπειτα επεξεργασίας.
Η σωστή μετέπειτα έκθεση σε φως είναι σημαντική για τη βιοσυμβατότητα. Γι΄ αυτό πρέπει να εξασφαλιστεί ότι
η συσκευή έκθεσης σε φως είναι σε καλή κατάσταση λειτουργίας και ότι οι φόρμες των τεμαχίων έχουν πήξει εξ
ολοκλήρου (δώστε προσοχή στην περιγραφή της διαδικασίας στη σελ. 23).
► Μετά από αποθήκευση το υλικό θα πρέπει να ανακινηθεί εντατικά στη φιάλη πριν τη χρήση και να ομογενοποιη-
θεί με το εξάρτημα περιστροφής φιαλών.
► Ελάχιστο πάχος υλικού κατά την κατασκευή 1,5 mm
► μέγιστο βάθος ολικής πήξης* σε άμεση μετέπειτα έκθεση σε φως:
διαυγές: 6 mm
*σε ογκώδη αντικείμενα και αμφίπλευρη έκθεση σε φως το πάχος υλικού μπορεί να φτάσει έως και 12 mm.
► Θερμοκρασία επεξεργασίας 23 °C ± 2 °C.
ΥΠΟΔΕΙΞΕΙΣ ΑΣΦΑΛΕΙΑΣ
► Μόνο για τη δηλωθείσα προοριζόμενη χρήση από εκπαιδευμένο ειδικό προσωπικό.
► Να αποφεύγετε την άμεση επαφή με το υγρό υλικό και τα δομικά τεμάχια πριν την μετέπειτα πήξη, αυτό
ισχύει ειδικά για έγκυες / θηλάζουσες γυναίκες. Ερεθίζει τα μάτια και το δέρμα (ευαισθητοποίηση είναι πιθανή).
► Κατά την επεξεργασία του μη πηγμένου υλικού να φοράτε τα προσωπικά μέσα προστασίας (προστατευτικά
γάντια, προστατευτικά γυαλιά).
rapidshape w2P
385 nm 385 nm
Σειρά DII Σειρά Solfl ex
21