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WIELAND Dental AGC Micro Instructions D'utilisation page 79

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6 6 . . P P r r o o b b l l è è m m e e s s é é v v e e n n t t u u e e l l s s e e t t l l e e u u r r s s s s o o l l u u t t i i o o n n s s
Voir chapitres 2 et 3.
l
Trop de colle a été mise, il s'est formé une couche
isolante sur la tige de cuivre.
Avant d'appliquer le vernis conducteur, tou-
jours bien nettoyer avec un scalpel la tige de cuivre
jusqu'au die.
l
Anode défectueuse
Veuillez contacter WIELAND
DENTAL+TECHNIK ou votre distributeur agréé.
La surface de la chape présente des manques :
l
Le vernis conducteur n'a pas été appliqué sur toute
la surface à électrodéposer.
voir chapitre 2.
l
Le die touchait le gobelet de verre
Toujours vérifier si le die est suffisamment
éloigné du gobelet.
Les dies sont tombés :
l
Manque de colle (ou colle inadéquate) ou trou du
die (trou pour la tige de cuivre) trop grand.
Toujours faire en sorte que le die soit correcte-
ment collé à la tige de cuivre.
l
Absence de vernis conducteur entre le die et la tige
de cuivre et donc corrosion de la tige.
La tige de cuivre doit être enduite de vernis
conducteur sur 1 cm environ et la gaine frettée sur
la tige ne pas être éloignée de plus de 1 mm du die.
Si ces indications ne vous ont pas permis de
résoudre le problème, veuillez contacter WIELAND
DENTAL+ TECHNIK ou votre distributeur agréé.
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