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WIELAND Dental AGC Micro Instructions D'utilisation page 78

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6 6 . . P P r r o o b b l l è è m m e e s s é é v v e e n n t t u u e e l l s s e e t t l l e e u u r r s s s s o o l l u u t t i i o o n n s s
l
Soit vous avez oublié de mettre l'agitateur magné-
tique, soit l'agitateur choisi n'était pas de la bonne
taille.
Mettre l'agitateur (de la bonne taille) –
voir chapitre 2.
l
Le programme sélectionné n'était pas le bon.
Vous avez dimensionné le bain d'or pour une
épaisseur de couche de 0,2 mm (programme 1)
mais ensuite, avec la touche «timer», vous avez
sélectionné le programme 2 (0,3 mm).
Voir chapitre 2.
Chapes trop minces :
l
Les bornes de connexion sont sales.
Veiller à ce qu'aucune impureté ne pénètre à
l'intérieur des bornes de connexion.
l
Mauvaise connexion de la tige de cuivre.
L'extrémité supérieure de la tige ne doit pas
être recouverte de gaine (la gaine doit s'arrêter à
environ 1 cm ) et elle doit être introduite bien verti-
calement dans la borne de connexion.
l
La valeur du palier d'intensité de courant sélec-
tionnée pour la pièce était trop faible.
La valeur de palier doit être choisie en fonction
de la surface à électrodéposer. Pour cela, il faut regar-
der dans le tableau comparatif à quel échantillon de
référence précis la pièce à électrodéposer correspond.
l
Les valeurs des paliers d'intensité de courant sélec-
tionnées étaient trop faibles.
Les valeurs des paliers doivent être en rapport
avec la quantité d'électrolyte (or) calculée.
Afin de pouvoir ensuite l'entrer correctement avant
le lancement de l'électrodéposition, noter sur le «Rap-
port d'électrodéposition» le palier de chaque pièce.
Voir «Rapport d'électrodéposition» (chapitre 9).
l
Il y a eu une panne de secteur pendant l'électrodé-
position
22

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