Endress+Hauser Levelflex FMP56 Information Technique page 41

Levelflex FMP56, FMP57
Endress+Hauser
A la température (T ) sur le raccord process, la température ambiante admissible (T
p
conformément au diagramme suivant (réduction de la température) :
Réduction de la température pour le FMP56 avec raccord fileté G¾ ou NPT¾
[°C] ([°F]) T a
T a
+80 (+176)
T p
-40 (-40)
[°C] ([°F]) T a
GT18/20: +79 (+174)
GT19: +74 (+165)
-40 (-40)
[°C] ([°F]) T a
+81 (+178)
-40 (-40)
[°C] ([°F]) T a
+79 (+174)
-40 (-40)
GT18 = boîtier en acier inoxydable
GT19 = boîtier en plastique
GT20 = boîtier en aluminium
1)
Pour PROFIBUS PA et FOUNDATION Fieldbus, la réduction de la température dépend de l' u tilisation (G
non (G 1 ) de la sortie tout ou rien (bornes 3 et 4).
A:
4 20 mA HART –
-40 +82
(-40)
(+180)
+79
(+174)
C:
4 20 mA HART –
4 20 mA –
K:
90–253 VAC
L:
10.4–48 VDC
-40 +74
(-40)
(+165)
1
G :
PROFIBUS PA
FOUNDATION Fieldbus
-40
+81
(-40)
(+178)
2
G :
PROFIBUS PA
FOUNDATION Fieldbus
Switch output
-40
+79
(-40)
(+174)
A = 1 sortie courant
C = 2 sorties courant
1)
G 1 , G 2 = PROFIBUS PA
K, L = 4 fils
) diminue
a
GT20: +74 (+165)
GT18: +71 (+160)
GT19: +65 (+149)
T p
[°C]
+120
([°F])
(+248)
GT20: +70 (+158)
GT18: +68 (+154)
GT19: +58 (+136)
T p
[°C]
+120
([°F])
(+248)
GT20: +57 (+134)
GT18: +48 (+117)
T p
[°C]
+200
([°F])
(+392)
GT20: +54 (+129)
GT18: +48 (+117)
T p
[°C]
+200
([°F])
(+392)
T = température ambiante
a
T = température sur le raccord process
p
A0014122
2 ) ou
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