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Lenovo ThinkSystem D2 Guide De Maintenance page 4

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Remplacement d'un processeur et d'un dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 176
Remplacement d'un adaptateur RAID . . . . 184
Remplacement des composants du nœud
d'extension PCIe . . . . . . . . . . . . . . 187
Remplacement d'un adaptateur PCIe . . . . 187
Remplacement d'un assemblage de cartes
mezzanines PCIe . . . . . . . . . . . . 192
Libération/réinsertion du nœud d'extension
PCIe . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
Remplacement d'un nœud d'extension
PCIe . . . . . . . . . . . . . . . . . 211
Remplacement de la carte d'alimentation du
nœud d'extension PCIe . . . . . . . . . . 220
Remplacement du capot arrière des
câbles. . . . . . . . . . . . . . . . . 222
Fin du remplacement des composants . . . . . . 224
Chapitre 4. Identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 227
Journaux des événements
Collecte des journaux des événements . . . . 229
Vérification de l'état POST. . . . . . . . . . . 230
Panneau opérateur du nœud. . . . . . . . . . 230
Voyants de l'alimentation . . . . . . . . . 231
Procédures générales d'identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . . . 233
Résolution des problèmes d'alimentation
suspectés . . . . . . . . . . . . . . . 233
Résolution de problèmes de contrôleur
Ethernet suspectés
Dépannage par symptôme : . . . . . . . . . . 234
Problèmes liés aux unités . . . . . . . . . 235
Problèmes liés à la carte EIOM . . . . . . . 235
Problèmes intermittents . . . . . . . . . . 236
Problèmes liés au clavier, à la souris, au
commutateur KVM ou aux périphériques
USB . . . . . . . . . . . . . . . . . 237
ii
Boîtier ThinkSystem D2, boîtier modulaire, boîtier modulaire pour configuration 6U et nœud de traitement ThinkSystem SD530
Guide de maintenance
. . . . . . . . . . 227
. . . . . . . . . . . 234
Problèmes liés à la mémoire . . . . . . . . 238
Problèmes liés au moniteur et à la vidéo . . . 240
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . 241
Problèmes observables . . . . . . . . . . 242
Problèmes liés aux dispositifs en option . . . 244
Problèmes de mise sous tension et hors
tension . . . . . . . . . . . . . . . . 245
Problèmes liés aux appareils/dispositifs en
série . . . . . . . . . . . . . . . . . 246
Problèmes logiciels . . . . . . . . . . . 246
Problèmes liés à System Management
Module . . . . . . . . . . . . . . . . 247
Annexe A. Démontage de matériel
en vue du recyclage . . . . . . . . . . 249
Démontage du nœud de traitement en vue du
recyclage . . . . . . . . . . . . . . . . . 249
Annexe B. Service d'aide et
d'assistance . . . . . . . . . . . . . . 253
Avant d'appeler . . . . . . . . . . . . . . . 253
Collecte des données de maintenance . . . . . . 254
Contact du support . . . . . . . . . . . . . 255
Annexe C. Consignes . . . . . . . . . 257
Marques
. . . . . . . . . . . . . . . . . 258
Remarques importantes . . . . . . . . . . . 258
Déclaration réglementaire relative aux
télécommunications . . . . . . . . . . . . . 259
Déclarations de compatibilité
électromagnétique. . . . . . . . . . . . . . 259
Déclaration BSMI RoHS pour Taïwan
Informations de contact pour l'importation et
l'exportation de Taïwan . . . . . . . . . . . . 260
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . 261
. . . . 259

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