Publicité
Installation d'un processeur-dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives à l'installation d'un processeur et d'un dissipateur thermique
assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est
nécessaire pour toutes ces tâches.
« Lire
» à la page 63
Attention :
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique,
protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de
processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de
contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des
problèmes de connexion.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice
d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.
• La pâte thermoconductrice peut rester fonctionnelle sur le dissipateur thermique pendant deux ans. Lors
de l'installation d'un nouveau dissipateur thermique, vérifiez la date de fabrication pour vérifier que la pâte
thermoconductrice fonctionne toujours. Si la date est passée de plus de deux ans, remplacez la pâte
thermoconductrice afin d'éviter des problèmes d'installation.
Remarques :
• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens
où ils peuvent être installés.
• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre système, consultez le site
static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml
même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de
remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir « Mise à jour
du microprogramme » dans le Guide de configuration Product_name.
• Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au
processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus
d'informations.
180
Boîtier ThinkSystem D2, boîtier modulaire, boîtier modulaire pour configuration 6U et nœud de traitement ThinkSystem SD530
Guide de maintenance
« Mettre hors
tension
» à la page
16
. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la
« ATTENTION :
Dispositif sensible à l'électricité
statique
» à la page 65
https://
Publicité
