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Poignée
Outil d'installation
Figure 116. Réglage de la poignée de l'outil d'installation
k. Fermez le cadre support du microprocesseur.
l. Abaissez délicatement le levier de dégagement pour bloquer le
microprocesseur dans le socket.
9. Installez un dissipateur thermique sur le microprocesseur.
Avertissement : Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le bas
du dissipateur thermique et ne posez pas le dissipateur thermique après avoir
retiré le couvercle en plastique. Vous risqueriez de la contaminer. Si la pâte
thermoconductrice est contaminée, appelez le service de maintenance IBM
pour demander un remplacement du kit de pâte thermoconductrice. Pour
savoir comment installer la pâte de remplacement thermoconductrice, voir
«Pâte thermoconductrice», à la page 0.
Pâte
Bride
Dissipateur
thermoconductrice
thermique
Figure 117. Pâte thermoconductrice
a. Vérifiez que le levier de dégagement du dissipateur thermique est en
position ouverte.
b. Retirez le film de protection en plastique recouvrant le bas du dissipateur
thermique.
c. Alignez le dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur (côté
recouvert de pâte thermoconductrice vers le bas).
Chapitre 2. Installation des périphériques en option
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