Table des Matières
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OPTIFLEX X200
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint EPDM, la température maximum du raccord process est de
+250
C.
°
Limites minimum pour tous les EPL
Température minimale du process ou température
minimale du raccord process
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez
-20
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process
°
est de -40
raccord process est de -30
SYSTÈMES D'ÉTANCHÉITÉS DE PROCESS SIMPLES OU DOUBLES EN CÉRAMIQUE
Limites maximales pour EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db et EPL Db
Classe de
température
T6
T5
T4
T3
T2
T1
1 Si l'appareil est doté d'un système d'étanchéité de process double en céramique, utiliser la valeur entre crochets
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
-40
-50
°
C. Si l'appareil est doté d'un adaptateur Metaglas
°
C.
Température
Température
maximale de
maximale du process
surface
ou température
maximale du raccord
T85
T100
T135
T200
T250
T315
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
[°C]
, la température minimum du raccord process est de
®
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
process
[°C]
+60
+85
+75
+100
+110
+135
+150
+180
+200
+250
+280
+300
+315
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INSTALLATION
Boîtier en inox
-40
-37
®
, la température minimum du
Boîtier en inox
+50
+47
+65
+62
+80
+77
+75
+70
+67
+64
+55 [+59]
1
+52 [+56]
1
+50 [+54]
1
2
-40
-36
+50
+47
+65
+62
+80
+76
+73
+68
+64
+55 [+58]
1
+50 [+53]
1
+46 [+50]
1
+44 [+47]
1
39
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