Table des Matières
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OPTIFLEX X200
Classe de
température
T4
T3
T2
Limites maximales pour EPL Gc et EPL Dc
Classe de
température
T6
T5
T4
T3
T2
1 Les valeurs entre parenthèses se rapportent à des appareils homologués Ex ic nA avec EPL Gc.
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint EPDM, la température maximum du raccord process est de
+150
°
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température maximum du raccord process
est de +200
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
Température
Température
maximale de
maximale du process
surface
ou température
maximale du raccord
T135
T200
T250
Température
Température
maximale de
maximale du
surface
process ou
température
maximale du
raccord
process
T85
T100
T135
T200
T250
°
C.
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
process
[°C]
+110
+135
+150
+180
+200
+250
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
4-20mA /
HART avec
ou sans
Modbus RTU
sortie
optionelle
[°C]
+60
+67 (+47)
1
+85
+67 (+47)
1
+75
+80 (+62)
1
+100
+80 (+62)
1
+110
+135
+150
+180
+200
+250
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INSTALLATION
Boîtier en inox
+80
+77
+74
+69
+66
+58
Boîtier en inox
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART avec
ou sans
sortie
optionelle
+67
+67 (+47)
1
+67
+67 (+47)
1
+80
+80 (+62)
1
+80
+80 (+62)
1
+80
+77
+74
+69
+66
+58
2
+80
+75
+72
+67
+63
+54
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
+67
+67
+80
+80
+80
+75
+72
+67
+63
+54
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