Table des Matières
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INSTALLATION
2
Limites maximales pour EPL Gc et EPL Dc
Classe de
Température
température
T6
T5
T4
T3
1 Les valeurs entre parenthèses se rapportent à des appareils homologués Ex ic nA avec EPL Gc.
Limites minimum pour tous les EPL
Température minimale du process ou température
minimale du raccord process
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez
-20
°
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process
est de -40
2.3.3 OPTIFLEX 3200 F (version séparée du convertisseur de mesure)
Limites maximales pour EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db et EPL Db
Classe de
température
T6
T5
18
Température
maximale de
maximale du
surface
process ou
température
maximale du
raccord
process
T85
T100
T135
T150
-40
-50
C.
°
Température
Température
maximale de
maximale du process
surface
ou température
maximale du raccord
T85
T100
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
4-20mA /
HART avec
ou sans
Modbus RTU
sortie
optionelle
[°C]
+60
+68 (+45)
1
+85
+65 (+42)
1
+75
+80 (+60)
1
+100
+80 (+57)
1
+110
+135
+150
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
[°C]
®
, la température minimum du raccord process est de
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
process
[°C]
+60
+85
+75
+100
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Boîtier en inox
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART avec
ou sans
sortie
optionelle
+68
+68 (+45)
1
+65
+65 (+42)
1
+80
+80 (+60)
1
+80
+77 (+57)
1
+77
+69
+64
Boîtier en inox
-40
-37
Boîtier en inox
+49
+43
+64
+58
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
OPTIFLEX X200
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
+68
+65
+80
+77
+72
+60
+52
-40
-35
+49
+42
+64
+57
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