Table des Matières
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OPTIFLEX X200
Classe de
température
T4
T3
Limites maximales pour EPL Gc et EPL Dc
Classe de
Température
température
T6
T5
T4
T3
1 Les valeurs entre parenthèses se rapportent à des appareils homologués Ex ic nA avec EPL Gc.
Limites minimum pour tous les EPL
Température minimale du process ou température
minimale du raccord process
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez
-20
°
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process
est de -40
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
Température
Température
maximale de
maximale du process
surface
ou température
maximale du raccord
T135
T150
Température
maximale de
maximale du
surface
process ou
température
maximale du
raccord
process
T85
T100
T135
T150
-40
-50
C.
°
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
process
[°C]
+110
+135
+150
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
4-20mA /
HART avec
ou sans
Modbus RTU
sortie
optionelle
[°C]
+60
+67 (+47)
1
+85
+67 (+47)
1
+75
+80 (+62)
1
+100
+79 (+62)
1
+110
+135
+150
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
[°C]
®
, la température minimum du raccord process est de
www.krohne.com
INSTALLATION
Boîtier en inox
+76
+67
+62
Boîtier en inox
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART avec
ou sans
sortie
optionelle
+67
+67 (+47)
1
+67
+67 (+47)
1
+80
+80 (+62)
1
+79
+77 (+62)
1
+76
+67
+62
Boîtier en inox
-40
-36
2
+71
+58
+50
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
+67
+67
+80
+77
+71
+58
+50
-40
-34
19
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