Table des Matières
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INSTALLATION
2
Limites maximales pour EPL Gc et EPL Dc
Classe de
Température
température
T6
T5
T4
T3
1 Les valeurs entre parenthèses se rapportent à des appareils homologués Ex ic nA avec EPL Gc.
2 Si l'appareil est doté d'une sonde monocâble de Ø2 mm, utiliser la valeur entre crochets
Limites minimum pour tous les EPL
Température minimale du process ou température
minimale du raccord process
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez
-20
°
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process
est de -40
raccord process est de -30
SYSTÈME D'ÉTANCHÉITÉ DE PROCESS SIMPLE EN CÉRAMIQUE
Limites maximales pour EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db et EPL Db
Classe de
température
T6
T5
28
Température
maximale de
maximale du
surface
process ou
température
maximale du
raccord
process
T85
T100
T135
T150
-40
-50
C. Si l'appareil est doté d'un adaptateur Metaglas
°
C.
°
Température
Température
maximale de
maximale du process
surface
ou température
maximale du raccord
T85
T100
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
4-20mA /
HART avec
ou sans
Modbus RTU
sortie
optionelle
[°C]
+60
+67 (+47)
1
+85
+67 (+47)
1
+75
+80 (+62)
1
+100
+77 (+62)
1
+110
+135
+150
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
[°C]
®
, la température minimum du raccord process est de
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
process
[°C]
+60
+85
+75
+100
www.krohne.com
Boîtier en inox
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART avec
ou sans
sortie
optionelle
+67
+67 (+47)
+67
+67 (+47)
+80
+80 (+62)
+77
+73 (+62)
+76 [+72]
2
+67 [+59]
2
+62 [+51]
2
Boîtier en inox
-40
-35
, la température minimum du
®
Boîtier en inox
+50
+47
+65
+62
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
OPTIFLEX X200
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
+67
1
+67
1
+80
1
+73
1
+71 [+65]
2
+58 [+46]
2
+50 [+34]
2
-40
-33
+50
+47
+65
+62
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