Table des Matières
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OPTIFLEX X200
Limites maximales pour EPL Gc et EPL Dc
Classe de
température
T6
T5
T4
T3
T2
1 Les valeurs entre parenthèses se rapportent à des appareils homologués Ex ic nA avec EPL Gc.
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint EPDM, la température maximum du raccord process est de
+150
C.
°
Limites minimum pour tous les EPL
Température minimale du process ou température
minimale du raccord process
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez
-20
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process
°
est de -40
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
Température
Température
maximale de
maximale du
surface
process ou
température
maximale du
raccord
process
[°C]
[°C]
T85
T100
T135
T200
T250
-40
-50
°
C.
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
4-20mA /
HART avec
ou sans
Modbus RTU
sortie
optionelle
[°C]
+60
+68 (+46)
1
+85
+66 (+43)
1
+75
+80 (+61)
1
+100
+80 (+58)
1
+110
+135
+150
+180
+200
+250
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
[°C]
, la température minimum du raccord process est de
®
www.krohne.com
INSTALLATION
Boîtier en inox
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART avec
ou sans
sortie
optionelle
[°C]
[°C]
+68
+68 (+46)
+66
+66 (+43)
+80
+80 (+61)
+80
+80 (+58)
+80
+77
+75
+71
+68
+60
Boîtier en inox
-40
-38
2
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
[°C]
+68
1
+66
1
+80
1
+80
1
+80
+76
+74
+69
+65
+57
-40
-38
25
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