Table des Matières
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INSTALLATION
2
Limites minimum pour tous les EPL
Température minimale du process ou température
minimale du raccord process
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez
-20
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process
°
est de -40
raccord process est de -30
SYSTÈMES D'ÉTANCHÉITÉS DE PROCESS SIMPLES OU DOUBLES EN CÉRAMIQUE
Limites maximales pour EPL Ga/Gb, EPL Gb, EPL Da/Db et EPL Db
Classe de
température
T6
T5
T4
T3
T2
T1
1 Si l'appareil est doté d'un système d'étanchéité de process double en céramique, utiliser la valeur entre crochets
36
-40
-50
C. Si l'appareil est doté d'un adaptateur Metaglas
°
°
C.
Température
Température
maximale de
maximale du
surface
process ou
température
maximale du
raccord
process
T85
T100
T135
T200
T300
T315
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
[°C]
®
, la température minimum du raccord process est de
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
4-20mA /
HART avec
ou sans
Modbus RTU
sortie
optionelle
[°C]
+60
+54
+85
+52
+75
+69
+100
+67
+110
+135
+150
+180
+200
+250
+280
+300
+58 [+60]
+315
+56 [+58]
www.krohne.com
Boîtier en inox
-40
-38
, la température minimum du
®
Boîtier en inox
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART avec
ou sans
sortie
optionelle
+51
+54
+48
+52
+66
+69
+63
+67
+80
+78
+77
+73
+70
+64
+61
1
1
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
OPTIFLEX X200
-40
-37
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
+51
+48
+66
+63
+80
+77
+74
+70
+67
+59 [+62]
1
+54 [+58]
1
+51 [+55]
1
+49 [+53]
1
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