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OPTIFLEX X200
Limites maximales pour EPL Gc et EPL Dc
Classe de
Température de
température
T6
T5
T4
T3
T2
T1
1 Les valeurs entre parenthèses se rapportent à des appareils homologués Ex ic nA avec EPL Gc.
2 Si l'appareil est doté d'un système d'étanchéité de process en céramique double, utiliser la valeur entre crochets
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint EPDM, la température maximum du raccord process est de
+150
°
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température maximum du raccord process
est de +200
Limites minimum pour tous les EPL
Température minimale du process ou température
minimale du raccord process
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez
-20
C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process
°
est de -40
raccord process est de -30
11/2018 - 4007255401 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R01 fr
Température
surface
maximale de
maximale
process ou
température
maximale du
raccord
process
T85
T100
T135
T200
T300
T315
°
C.
-40
-50
C. Si l'appareil est doté d'un adaptateur Metaglas
°
°
C.
Température ambiante maximale
Boîtier en aluminium
4-20mA /
HART avec
ou sans
Modbus RTU
sortie en
option
[°C]
+60
+68 (+46)
1
+85
+66 (+44)
1
+75
+80 (+61)
1
+100
+80 (+59)
1
+110
+135
+150
+180
+200
+250
+280
+300
+58 [+60]
+315
+56 [+58]
Température ambiante maximale
[°C]
®
, la température minimum du raccord process est de
www.krohne.com
INSTALLATION
Boîtier en acier inox
Fieldbus
4-20mA /
(PA/FF)
HART avec
ou sans
sortie en
option
+68
+68 (+46)
1
+66
+66 (+43)
1
+80
+80 (+61)
1
+80
+80 (+58)
1
+80
+78
+77
+73
+70
+64
+61
2
2
, la température minimum du
®
2
Fieldbus
(PA/FF)
Modbus RTU
+68
+66
+80
+80
+80
+77
+74
+70
+67
+59 [+62]
2
+54 [+58]
2
+51 [+55]
2
+49 [+53]
2
-40
-38
37
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