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Baies
Baies
avant
centrales
O
O
Non
disponible
Non
disponible
Non
disponible
12 x 3.5"
Non
disponible
O
O
Remarques :
• Lorsqu'une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la
température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
• Pour les configurations de stockage, les processeurs du groupe E sont limités aux processeurs AMD
EPYC 9554/9554P/9654/9654P/9174F.
Configuration GPU
Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.
• GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2
• GPU DW : A16, A30, A40, A100, A2000, A4500, A6000, H100, AMD MI210
Tempé-
Baies
rature
Proces-
avant
maxi-
seur
male
Grou-
pe B
Groupe
8 x 2.5"
30 °C
A
Groupe
B, A
Tempé-
Baies
rature
arrière
maxima-
le
Non
30 °C
disponible
30 °C
O
25 °C
Non
30 °C
disponible
Non
30 °C
disponible
Non
25 °C
disponible
O
30 °C
Non
30 °C
disponible
30 °C
O
25 °C
Dissi-
Type
pa-
Grille
de
teur
d'aé-
ven-
ther-
ra-
tila-
mi-
tion
teur
que
2U S
S
P
2U P
S
P
2U P
GPU
P
Dissipa-
teur
Proces-
thermi-
seur
que
Groupe B,
2U P
A
Groupe B
2U P
Groupe B,
2U P
A
Groupe B
2U S
Groupe A
2U P
Groupe
2U P
E
remarque
Groupe B,
2U P
A
Groupe B,
2U P
A
Groupe B
2U P
Groupe B,
2U P
A
Qté GPU max.
DW
SW
DW
(A200-
(A2)
(A40)
0)
Non
8
3
dispo-
nible
Non
8
3
dispo-
nible
Non
Non
dispo-
dispo-
3
nible
nible
.
Chapitre 1
Procédures de remplacement de matériel
Prise en
Grille
Type de
charge
ventila-
d'aéra-
des 3DS
tion
teur
RDIMM
S
P
O
S
P
O
S
P
O
S
P
O
S
P
O
S
P
O
S
P
O
S
P
O
S
P
O
S
P
O
DW (A16/
A30/A100/
A4500/
DW (H100)
A6000/
MI210)
Non
Non
disponible
disponible
Non
Non
disponible
disponible
3
3
15
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