Levelflex FMP51, FMP52, FMP54
Endress+Hauser
Réduction de la température pour le FMP54 - variante XT jusqu'à +280 °C (+536 °F )
[°C] ([°F]) T a
T a
+80 (+176)
T p
GT19: -5 (+23)
GT18: -16 (+3)
GT20: -23 (-9)
-40 (-40)
[°C] ([°F]) T a
GT18/20: +79 (+174)
GT19: +74 (+165)
GT19: -5 (+23)
GT18: -16 (+3)
GT20: -23 (-9)
-40 (-40)
[°C] ([°F]) T a
+81 (+178)
GT18: -16 (+3)
GT20: -23 (-9)
-40 (-40)
[°C] ([°F]) T a
+79 (+173)
GT18: -16 (+3)
GT20: -23 (-9)
-40 (-40)
GT18 = boîtier en acier inoxydable
GT19 = boîtier en plastique
GT20 = boîtier en aluminium
1)
Pour PROFIBUS PA, la réduction de la température dépend de l'utilisation (G
(bornes 3 et 4).
2)
Pour les applications de vapeur saturée, la température de process ne devrait pas dépasser 200 °C (392 °F). Pour des
températures de process plus élevées, utiliser la variante HT.
A:
4 20 mA HART
–
-40
-196
+82
(-40)
(-321)
(+180)
+79
(+174)
C:
4 20 mA HART
–
4 20 mA
–
K:
90–253 VAC
L:
10.4–48 VDC
-196
-40
+74
(-321)
(-40)
(+165)
1
G :
PROFIBUS PA
-40
-196
+81
(-40)
(-321)
(+178)
2
G :
PROFIBUS PA
Switch output
-196
-40
+79
(-321)
(-40)
(+173)
A = 1 sortie courant
C = 2 sorties courant
1)
G
1
, G
2
= PROFIBUS PA
K, L = 4 fils
GT20: +62 (+144)
GT18: +56 (+133)
GT19: +42 (+108)
T p
[°C]
+280
([°F])
(+536)
GT20: +59 (+138)
GT18: +52 (+126)
GT19: +42 (+108)
T p
[°C]
+280
([°F])
(+536)
GT20: +61 (+142)
GT18: +55 (+130)
T p
[°C]
+280
([°F])
(+536)
GT20: +58 (+137)
GT18: +55 (+126)
T p
[°C]
+280
([°F])
(+536)
T
= température ambiante
a
T
= température au raccord process
p
2
) ou non (G
1
) de la sortie tout ou rien
A0013631
2)
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