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Pourquoi et quand exécuter cette tâche
Lors du remplacement du module processeur système, le dissipateur thermique est retiré. Lorsque le
dissipateur thermique est retiré du module processeur système, le matériau d'interface thermique est
généralement collé au dissipateur thermique. Sauf s'il est endommagé, le matériau d'interface thermique
collé au dissipateur thermique peut être réutilisé. Si le matériau d'interface thermique est endommagé, ne
réutilisez pas le dissipateur thermique retiré. Avant de commencer la procédure de retrait et de
remplacement du processeur, vérifiez que vous possédez un matériau d'interface thermique de rechange
et un dissipateur thermique à portée de main.
Procédure
1. Attachez le bracelet antistatique.
Avertissement :
v Portez un bracelet antistatique relié à la prise de décharge électrostatique avant ou arrière ou à
une surface métallique non peinte pour protéger le matériel contre les risques de décharge
électrostatique.
v Si vous portez un bracelet antistatique de décharge électrostatique, respectez toutes les consignes
de sécurité relatives aux dangers électriques. Un bracelet antistatique de décharge électrostatique
permet de réguler l'électricité statique. Il ne réduit et n'augmente en aucun cas les risques
d'électrocution liés à l'utilisation ou à la manipulation d'appareils électriques.
v Si vous ne disposez pas d'un bracelet antistatique de décharge électrostatique, touchez une surface
métallique non peinte du système pendant au moins 5 secondes avant de déballer un produit de
son emballage antistatique, d'installer ou de remplacer du matériel.
2. Ouvrez l'emballage du nouveau module processeur système et placez le couvercle à l'envers près du
bac, comme illustré dans la figure 62. Le couvercle est utilisé pour le module processeur système que
vous remplacez.
Figure 62. Ouverture de l'emballage du module processeur système
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Power Systems : Maintenance du système IBM Power System S821LC (8001-12C)
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