Dell EMC PowerEdge C6520 Guide Technique page 12

Sujets :
• Caractéristiques du processeur
Caractéristiques du processeur
La pile de processeurs Xeon Scalable de 3e génération est une solution de processeurs de nouvelle génération pour datacenter qui
intègre les dernières fonctionnalités, des performances accrues et des options de mémoire incrémentielle. Ce processeur Xeon Scalable
de dernière génération prend en charge différentes utilisations, des conceptions d'entrée basées sur les processeurs Intel Xeon Silver aux
fonctionnalités avancées proposées dans le nouveau processeur Intel Xeon Platinum.
Le tableau suivant répertorie les fonctions et les fonctionnalités incluses dans les prochaines solutions de processeurs Intel Xeon Scalable
de 3e génération :
● Un UPI plus rapide avec 3 Intel Ultra Path Interconnect (Intel UPI) à 11,2 GT/s (pris en charge par les modèles Gold et Platinum)
● De plus, des E/S plus rapides avec PCI Express 4 et jusqu'à 64 voies (par socket) à 16 GT/s
● Amélioration des performances de la mémoire grâce à la prise en charge de modules DIMM d'une capacité allant jusqu'à 3 200 MT/s
(2 DPC)
● Augmentation de la capacité de mémoire avec prise en charge de 8 canaux et de modules DIMM DDR4 de 256 Go au maximum
Processeurs pris en charge
Tableau 4. Pile BIN du processeur
Processeur Fréquence (GHz)
8380 2,3
8368Q 2,6
8368 2,4
8 362 2,8
8360Y 2,4
8358 2,6
8358P 2,6
8352Y 2,2
8352V 2,1
8352S 2,2
8352M 2,3
8351N 2,4
6354 3
6348 2,6
6346 3.1
12 Processeur
Cœurs/ Cache (Mo)
Threads
40/80 60
38/76 57
38/76 57
32/64 48
36/72 54
32/64 48
32/64 48
32/64 48
36/72 54
32/64 48
32/64 48
36/72 54
18/36 39
28/56 42
16/32 36
Processeur
Vitesse de la Turbo
mémoire
maximum
(MT/s)
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
2 933 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
3 200 Oui
4
TDP (W)
270
270
270
265
250
250
240
205
195
205
185
225
205
235
205