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Avertissement :
bas du dissipateur thermique et ne posez pas le dissipateur thermique après
avoir retiré le couvercle en plastique. Vous risqueriez de la contaminer. Si la
pâte thermoconductrice est contaminée, appelez le service de maintenance
IBM pour demander un remplacement du kit de pâte thermoconductrice. Pour
savoir comment installer la pâte de remplacement thermoconductrice, voir
«Pâte thermoconductrice», à la page 66.
a. Vérifiez que le levier de dégagement du dissipateur thermique est en
position ouverte.
b. Retirez le film de protection en plastique recouvrant le bas du dissipateur
thermique.
c. Alignez le dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur (côté
recouvert de pâte thermoconductrice vers le bas).
d. Glissez la bride arrière du dissipateur thermique dans l'ouverture figurant
sur le support de retenue.
e. Appuyez fermement sur l'avant du dissipateur thermique pour le mettre en
place.
f. Tournez le levier de dégagement du dissipateur thermique pour le fermer,
puis accrochez-le sous le taquet de verrouillage.
10. Installez la grille d'aération des microprocesseurs (voir «Installation de la grille
d'aération 2 du microprocesseur», à la page 48).
11. Installez la carte de bus PCI 2 (voir «Installation de la carte de bus PCI», à la
page 46).
Si vous avez d'autres périphériques à installer ou à retirer, faites-le maintenant.
Sinon, passez à la section «Fin de l'installation», à la page 94.
Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le
Chapitre 2. Installation des périphériques en option
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