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Micro-Star International MS-7592 Mode D'emploi page 153

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有毒有害物质或元素名称及含量标识
部件名称
(Pb)
PCB板
结构件
芯 片
连接器
被动电子
元器件
线材
〇:表示该有毒有害物质在该部件所有均质材料中的含量均在SJ/t6-
2006规定的限量要求以下。
☓ :表示 该有 毒 有害 物质 至少 在该 部件的某 一均貭 材料中的 含量超 出S J /
t6-2006规定的限量要求。
附记 : 请参照
含铅的电子组件。
钢合金中铅的含量达0.5%,铝合金中含量达0.4%,铜合金中的含量
达4%。
铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。
铅使用于电子陶瓷零件。
含铅之焊料,用于连接接脚 (pins) 与微处理器 (microprocessors) 封
装,此焊料由两个以上元素所组成且含量介于80~85%。
含铅之焊料使用于集成电路覆晶封装 (Flip Chippackages) 内部;介于
半导体芯片和载体间,来完成电力连结。
有毒有害物质或元素
(Hg)
(Cd)
六价铬
多溴联苯
(Cr(Vi))
(PBB)
多溴二苯醚
(PBde)

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