HP ProLiant ML350 G6 Manuel De L'utilisateur page 4

Table des Matières

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Ressources de planification du rack ................................................................................................... 31
Avertissements sur le rack ................................................................................................................. 31
Contenu du carton d'expédition du serveur en tour ........................................................................... 31
Contenu du carton d'expédition du serveur en rack ........................................................................... 32
Installation des options matérielles .................................................................................................... 32
Configuration d'un serveur en tour ..................................................................................................... 33
Installation du serveur en rack ........................................................................................................... 34
Mise sous tension et configuration du serveur ................................................................................... 34
Installation du système d'exploitation ................................................................................................. 35
Enregistrement du serveur ................................................................................................................. 35
4 Installation des options matérielles ............................................................................................................ 36
Introduction ......................................................................................................................................... 36
Installation d'un processeur ................................................................................................................ 36
Options de mémoire ........................................................................................................................... 43
iv
Exigences de mise à la terre électrique ............................................................................. 31
Architecture du sous-système de mémoire ....................................................................... 44
Modules DIMM simple, double et quadruple rangée ......................................................... 44
Identification des modules DIMM ....................................................................................... 44
Configurations de mémoire ................................................................................................ 46
Configurations maximum de mémoire RDIMM ................................................. 46
Configurations maximum de mémoire UDIMM ................................................. 46
Modules DIMM basse tension ........................................................................... 46
Configuration en mode mémoire ECC avancé .................................................. 47
Configuration en mode mémoire mise en miroir ............................................... 47
Configuration de mémoire en mode Lockstep .................................................. 47
Configuration de la mémoire de secours en ligne ............................................. 48
Instructions générales de remplissage des connecteurs DIMM ........................................ 48
Instructions de remplissage en mode ECC avancé .......................................... 48
unique ............................................................................................... 49
processeurs ...................................................................................... 49
processeur unique ............................................................................ 49
plusieurs processeurs ....................................................................... 50
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