Spécifications - Sony MHC-GR8000 Mode D'emploi

Mini hi-fi component system
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Spécifications
Section Amplificateur
Puissance de sortie nominale RMS
Puissance de sortie de référence RMS
Puissance de sortie maximale:
Entrées
Sorties
Modèles pour Singapour
et la Malaisie:
120+120 watts (6 ohms à 1
kHz, 1% DHT, secteur
240 V)
115+115 watts (6 ohms à 1
kHz, 1% DHT, secteur
120 V/230 V)
105+105 watts (6 ohms à 1
kHz, 1% DHT, secteur
110 V)
Autres modèles:
120+120 watts (6 ohms à 1
kHz, 1% DHT, secteur
240 V)
115+115 watts (6 ohms à 1
kHz, 1% DHT, secteur
120 V)
105+105 watts (6 ohms à 1
kHz, 1% DHT, secteur
220/110 V)
Modèles pour Singapour
et la Malaisie:
145+145 watts (6 ohms à 1
kHz, 10 % DHT, secteur
230 V/120 V)
Autres modèles:
145+145 watts (6 ohms à 1
kHz, 10 % DHT, secteur
220 V/110 V)
2800 watts
VIDEO/MD IN (prises
cinch): tension 250 mV,
impédance de 47 kilohms
MIX MIC (jack 6,35):
sensibilité 1 mV,
impédance de 10 kilohms
VIDEO/MD OUT (prises
cinch): tension 250 mV,
impédance de 1 kilohm
PHONES (jack 6,35
stéréo): accepte un casque
d'une impédance de 8
ohms ou plus
SPEAKER: accepte une
impédance de 6 ohms à
16 ohms
Section lecteur de CD
Système
Laser
Sortie laser
Réponse en fréquence
Longueur d'onde
Rapport signal sur bruit
Gamme dynamique
CD OPTICAL DIGITAL OUT
(Connecteur optique carré, panneau arrière)
Longueur d'onde
Niveau de sortie
Section Platine à cassettes
Système d'enregistrement 4 pistes, 2 canaux stéréo
Réponse en fréquence (DOLBY NR hors service)
Pleurage et scintillement ±0,15% puissance de crête
Système audionumérique
pour disques compacts
Laser à semi-conducteur
(λ=780 nm)
Durée d'émission:
continue
Max. 44,6 µ W*
*Cette sortie est la valeur
mesurée à une distance
de 200 mm de la surface
de l'objectif sur le bloc de
capteur optique avec une
ouverture de 7 mm.
2 Hz - 20 kHz (±0,5 dB)
780 - 790 nm
Supérieur à 90 dB
Supérieure à 90 dB
600 nm
–18 dBm
60 - 13.000 Hz (±3 dB),
avec cassette Sony de
TYPE I
60 - 14.000 Hz (±3 dB),
avec cassette Sony de
TYPE II
(IEC)
0,1% puissance efficace
(NAB)
±0,2% puissance de crête
(DIN)
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