Tableau 24. Les logements de carte d'extension sont pris en charge sur la carte HPM (suite)
Carte de montage
Logement
pour carte
PCIe
d'extension
Logement 3
RF1d (avant-poste de
2
contrôle océanique)
Logement 3
4 (BOSS-N1
S/O
avant en
option)
Logement 1
R2q
Logement 4
R4b
Logement 3
4 (BOSS-N1
S/O
avant en
option)
Logement 1
R2k
Logement 2
R2k
(Flop OCP)
Logement 4
R4a
Logement 1
R2v
Logement 2
R2v
(Flop OCP)
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge R470 prend en charge les caractéristiques de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimal.
Tableau 25. Spécifications de la mémoire
Type de
Rang
module DIMM
RDIMM
1 R
2 R
8 R
REMARQUE :
Pour le processeur Intel® Xeon 6 E-core, 32 Go peuvent correspondre à 1 module DIMM par processeur ou 1 module
DIMM par canal.
REMARQUE :
Pour le processeur/la série de processeurs Intel® Xeon 6 P-core, 16 Go et 32 Go peuvent correspondre à 1 module
DIMM par processeur avec des fonctionnalités limitées.
REMARQUE :
Les mémoires de 16 Go et 96 Go sont uniquement prises en charge par les processeurs Intel® Xeon 6 P-core.
34
Caractéristiques techniques
Connexion des
processeurs
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Capacity
Monoprocesseur
Processeur Intel
Core
Capacité
minimale du
système
16 Go
s.o.
32 Go
32 Go
64 Go
512 Go
96 Go
s.o.
128 Go
s.o.
256 Go
s.o.
Hauteur
S/O
S/O
Hauteur standard
Demi-longueur
Hauteur standard
Demi-longueur
S/O
Profil bas
Demi-longueur
S/O
Demi-hauteur
Demi-longueur
Demi-hauteur
Demi-longueur
S/O
®
Xeon® 6 E-
Capacité
maximale du
système
s.o.
256 Go
1 To
s.o.
s.o.
s.o.
Longueur
Largeur du logement
S/O
S/O
S/O
S/O
S/O
®
Processeur Intel
Xeon® 6 P-
Core
Capacité
Capacité
minimale du
maximale du
système
système
16 To
128 Go
32 Go
512 Go
256 Go
1 To
768 Go
1,5 To
1 To
2 To
4 To
4 To
x16
x4
x16
x16
x4
x16
x16
x16
x16
x16