Configuration Système Processeur; Instructions Pour La Mise À Niveau Du Processeur - Dell Poweredge R470 Manuel D'installation Et De Maintenance

Tableau 91. Matrice des composants du kit de mise à niveau du processeur (suite)
Configuration système Processeur
4 disques SATA de 3,5
pouces avec 2 disques
EDSFF E3. S disques
arrière
16 disques EDSFF E3.S
8 disques EDSFF E3.S
Pour connaître les procédures d'installation du dissipateur de chaleur et du processeur, voir la section
REMARQUE : La procédure d'installation des dissipateurs de chaleur distants et étendus est la même. Le dissipateur thermique
distant possède cinq vis imperdables à fixer, tandis que le dissipateur thermique à extension n'en comporte que quatre.
Instructions pour la mise à niveau du processeur
Procédure d'effacement de NVRM et de basculement entreles processeurs Intel
®
Xeon E-Core et Intel
1. Avant de remplacer le processeur, assurez-vous que le système a été mis à niveau vers la dernière version du BIOS, de l'iDRAC et du
FPGA. Pour plus d'informations, voir la section
2. Mettez le système hors tension et suivez les étapes ci-dessous pour effacer la mémoire NVRAM
a. Retirez les cordons d'alimentation de tous les blocs d'alimentation.
b. Retirez le capot du
c. Remplacez le processeur Intel
vous à la section Processeur et dissipateur de
d. Basculez le commutateur DIP 1 sur l'état « ON », comme illustré ci-dessous. Pour savoir où se trouve le commutateur DIP sur la
carte HPM, voir la section
Figure 239. Image représentant l'état « ON »
e. Replacez le capot du
f. Branchez les cordons d'alimentation aux blocs d'alimentation et mettez le système sous tension.
g. Lorsque le système affiche le message UEFI0033 sur l'écran Post du BIOS, comme indiqué ci-dessous, mettez le système hors
tension et débranchez les cordons d'alimentation de tous les blocs d'alimentation.
214 Kits de mise à niveau
1
1
1
® ®
Xeon P-core
Spécifications du
système, les carénages d'aération
® ®
Xeon E-Core par le processeur Intel
chaleur.
Connecteurs et cavaliers de la carte
système, les carénages d'aération
Carénage d'aération
1 carénage d'aération
distant pour dissipateur
de chaleur distant
1 carénage d'aération
étendu pour dissipateur
de chaleur étendu
1 carénage d'aération
distant pour dissipateur
de chaleur distant
1 carénage d'aération
étendu pour dissipateur
de chaleur étendu
1 carénage d'aération
distant pour dissipateur
de chaleur distant
1 carénage d'aération
étendu pour dissipateur
de chaleur étendu
processeur.
et toutes les cartes de montage arrière
®
Xeon
HPM.
et toutes les cartes de montage arrière
Dissipateur de chaleur
1 dissipateur de chaleur
distant pour TDP du
processeur > 225 W
1 dissipateur de chaleur
étendu pour TDP du
processeur <= 225 W
1 dissipateur de chaleur
distant pour TDP du
processeur > 225 W
1 dissipateur de chaleur
étendu pour TDP du
processeur <= 225 W
1 dissipateur de chaleur
distant pour TDP du
processeur > 225 W
1 dissipateur de chaleur
étendu pour TDP du
processeur <= 225 W
Processeur et dissipateur de
(le cas échéant).
®
P-core. Pour l'installation du processeur, reportez-
(le cas échéant).
VENTILATEUR
4 ventilateurs VHP pour
TDP du processeur >
225 W
4 ventilateurs STD pour
TDP du processeur <=
225 W
4 ventilateurs VHP pour
TDP du processeur >
225 W
4 ventilateurs STD pour
TDP du processeur <=
225 W
4 ventilateurs VHP pour
TDP du processeur >
225 W
4 ventilateurs STD pour
TDP du processeur <=
225 W
chaleur.
®