Interférences Physiques; Défaillance Due À La Corrosion; Courts-Circuits; Défaillance Thermique - Oracle StorageTek T10000 Guide De L'opérateur

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Conditions ambiantes

du moment et de l'endroit où survient l'incident critique, des propriétés physiques du
contaminant et de l'environnement dans lequel le composant est placé.
Interférences physiques
Les particules solides d'une résistance à la traction égale ou supérieure à 10 % de celle
du composant peuvent enlever du matériau de la surface du composant par abrasion ou
incrustation. Les particules molles n'endommageront pas le composant, mais peuvent
s'accumuler et nuire à son fonctionnement. Si ces particules sont collantes, elles peuvent
recueillir d'autres matières particulaires. Même des particules très petites peuvent avoir une
incidence négative si elles s'agglutinent sur une surface collante ou s'agglomèrent suite à une
accumulation de charge électrostatique.
Défaillance due à la corrosion
La corrosion ou un contact intermittent dus à la composition intrinsèque des particules ou à
l'absorption de vapeur d'eau et de contaminants gazeux par les particules peuvent également
provoquer des défaillances. La composition chimique du contaminant peut revêtir une
grande importance. Le sel, par exemple, peut se dilater par absorption de la vapeur d'eau
contenue dans l'air (nucléation). Dans un environnement suffisamment humide, un dépôt
de sels minéraux à un emplacement sensible risque d'augmenter de volume et d'entraver un
mécanisme ou de provoquer des dommages en formant des solutions salines.

Courts-circuits

Sur les cartes de circuit imprimé ou autres composants, l'accumulation de particules
risque de créer des pistes conductrices. Bien qu'elles ne soient pas conductrices par
nature, de nombreuses particules peuvent absorber une importante quantité d'eau dans
des environnements où le degré hygrométrique est élevé. Les problèmes provoqués par
les particules électroconductrices peuvent aller d'un dysfonctionnement intermittent à des
défaillances d'exploitation en passant par des dommages réels occasionnés aux composants.
Défaillance thermique
L'encrassement précoce des dispositifs filtrés entraîne une restriction du flux d'air, susceptible
de provoquer une surchauffe interne et un écrasement de tête. Sur les composants matériels,
une accumulation importante de poussière risque également de former une couche isolante
susceptible de provoquer des défaillances thermiques.
Conditions ambiantes
Un niveau élevé de propreté doit être maintenu pour toutes les surfaces situées à l'intérieur
de la zone contrôlée du centre de données. Toutes les surfaces doivent être nettoyées
régulièrement par des professionnels ayant suivi une formation à cet effet, comme indiqué
à la section
" Equipement et procédures de nettoyage
". Un soin particulier doit être apporté
Annexe F. Contrôle des contaminants · 133

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