Table des Matières
Publicité
Figure 105. Engagement des leviers et de la patte de maintien du socket de microprocesseur
a. Fermez la patte de maintien du microprocesseur sur le socket de
microprocesseur.
b. Repérez le levier de dégagement qui doit être fermé en premier, qui est
identifié par une étiquette, et fermez-le.
c. Fermez le deuxième levier de dégagement sur le socket de
microprocesseur.
Avertissement :
v Si vous installez un nouveau dissipateur thermique, ne le posez pas
après avoir retiré le capot en plastique.
v Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le bas du
dissipateur thermique. Vous risqueriez de la contaminer.
10. Installez le dissipateur thermique.
Avertissement :
v Ne posez pas le dissipateur thermique après avoir retiré le couvercle en
plastique.
v Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le bas du dissipateur
thermique après avoir retiré le couvercle en plastique. Vous risqueriez de la
contaminer. Pour plus d'informations, voir «Pâte thermoconductrice», à la
page 190.
Figure 106. Pâte thermoconductrice
a. Retirez le film de protection en plastique recouvrant le bas du dissipateur
thermique.
b. Placez le dissipateur thermique sur le microprocesseur. Le dissipateur
thermique est conçu pour être facilement aligné.
Chapitre 5. Retrait et remplacement des composants
189
Publicité
Table des Matières
Dépannage
