Table des Matières
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max.
Ø 5.9
4 mm
1
3. Montage und Aufstellung
3. Assembly and siting
3. Montage et implantation
3.5 Demontage 2 / 3.5 Dismantling 2 / 3.5 Démontage 2
2
3
i
Bei der Lagerung dieser Komponenten ist zu
beachten, dass
die Umgebungstemperatur nicht höher
als +70°C ist.
die Umgebungstemperatur nicht niedriger
als -25°C ist.
die relative Luftfeuchte zwischen
10 % und 95 %, nicht kondensierend, liegt.
10
RiLine Compact Board Montageanleitung/RiLine Compact Board assembly instructions/Notice de montage RiLine Compact Board
ISO
4762
4
1
4–6 x
4–8 x
4. Lagerung
4. Storage
4. Stockage
When storing these components, ensure that
the ambient temperature is not higher than
+70°C.
the ambient temperature is not lower than
-25°C.
the relative humidity lies between 10 % and
95 %
(non-condensing).
Lors du stockage de ces composants,
il faut veiller à ce que
la température ambiante ne soit pas supéri-
eure à +70°C.
la température ambiante ne soit pas inféri-
eure à -25°C.
l'humidité relative de l'air se situe entre 10 %
et 95 % (sans condensation)
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