Emplacements Des Composants Internes; Retrait Et Installation De La Mémoire; Caractéristiques Techniques Du Module Mémoire - HP ProOne 600 Manuel De Référence Du Matériel

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Emplacements des composants internes

Tableau 3-1
Composants internes
(1)
(2)
Retrait et installation de la mémoire
Les connecteurs de mémoire de la carte mère peuvent recevoir au maximum deux modules mémoire SODIMM
standards. Ces connecteurs de mémoire ont au moins un module mémoire préinstallé. Une plaque de
protection métallique protège les modules mémoire.
Caractéristiques techniques du module mémoire
Pour le bon fonctionnement du système, les modules mémoires doivent être conformes aux caractéristiques
techniques suivantes :
Tableau 3-2
Élément
Modules mémoire
Conformité
Broches
Prise en charge
Logements
Capacité de mémoire maximale
Pris en charge
Note
24
Chapitre 3 Réparation et mise à niveau du matériel
Composants internes
Lecteur de disque optique (en option)
Modules mémoire
Caractéristiques techniques de la mémoire
(3)
(4)
Caractéristiques
Modules mémoire DDR4-SDRAM de 1,2 volt
Conformes à la norme MHz SODIMM DDR4-2666, sans tampon, non-ECC
260 broches aux normes de l'industrie contenant la spécification obligatoire de
l'organisation JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council)
Prend en charge une latence CAS 19 DDR4 2666 MHz (synchronisation 19-19-19)
2
16 Go par connecteur de mémoire, 32 Go au total
Modules mémoire SODIMM non-ECC à simple et double face de 8 Gbits (base)
Le système ne fonctionnera pas correctement si vous installez une mémoire SODIMM
non prise en charge. Les modules SODIMM conçus avec des périphériques DDR ×8 et ×16
Batterie de l'horloge en temps réel (RTC)
Disque dur

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