Emplacements Des Composants Internes; Extraction Et Installation De La Mémoire; Caractéristiques Techniques Du Module Mémoire - HP EliteOne 1000 G2 All-in-One Manuel De Référence Du Matériel

Table des Matières

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Emplacements des composants internes

Composants
(1)
Disque dur
(2)
SSD M.2 (sous le ventilateur)
Extraction et installation de la mémoire
Les connecteurs de mémoire de la carte mère peuvent recevoir au maximum deux modules mémoire SODIMM
standards. Ces connecteurs de mémoire ont au moins un module mémoire préinstallé.
Caractéristiques techniques du module mémoire
Pour le bon fonctionnement du système, les modules mémoires doivent être conformes aux caractéristiques
techniques suivantes :
Élément
Modules mémoire
Conformité
Broches
Prise en charge
Logements
Mémoire maximale
Pris en charge
Note
HP offre des extensions de mémoire pour cet ordinateur et recommande à ses clients de les acheter afin
éviter tout problème de compatibilité avec les modules de mémoire de fabricants tiers.
22
Chapitre 3 Réparation et mise à niveau du matériel
(3)
Batterie de l'horloge en temps réel (RTC)
(4)
Modules mémoire
Caractéristiques
Modules mémoire DDR4-SDRAM de 1,2 volt
Conformes à la norme DDR4-2400 MHZ, sans tampon, non ECC
260 broches aux normes de l'industrie contenant la spécification obligatoire de
l'organisation JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council)
Prend en charge une latence CAS DDR4 2400 MHz (synchronisation 15-15-15)
2
16 Go par connecteur de mémoire, 32 Go au total
Modules mémoire SODIMM non-ECC à simple et double face de 4 Gbits et 8 Gbits
Le système ne fonctionnera pas correctement si vous installez des modules SODIMM non
pris en charge. Les modules SODIMM conçus avec des périphériques DDR x8 et x16 sont
pris en charge ; Les modules mémoire conçus avec SDRAM x4 ne sont pas pris en charge.

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