Lenovo ThinkSystem SR650 V3 Guide De Maintenance page 672

Environnement
Environnement
La plupart des configurations de ThinkSystem SR650 V3 sont conformes aux spécifications de la classe A2 de la
norme ASHRAE. En fonction de la configuration matérielle, elles sont également conformes aux spécifications de la
classe A3 et A4 de la norme ASHRAE. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de
fonctionnement ne respecte pas la spécification A2 de la norme ASHRAE.
Selon la configuration matérielle, le serveur SR650 V3 est également conforme aux spécifications de la classe H1 de la
norme ASHRAE. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement ne
respecte pas la spécification de la classe H1 de la norme ASHRAE.
Les restrictions relatives à la norme ASHRAE sont les suivantes (refroidissement par air) :
• La température ambiante doit être limitée à 35 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l'un des
composants suivants :
– Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
– Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
– Carte d'interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Gb
– Pièce avec AOC et dotée d'un débit de 40 Gb
• La température ambiante doit être limitée à 30 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l'un des
composants suivants :
– Baie avant de 24 x 2,5 pouces ou 12 x 3,5 pouces avec baie centrale ou baie arrière
– Adaptateurs GPU
– 3DS RDIMM de 256 Go
– Processeur 350 W
– Pièce avec AOC et dotée d'un débit supérieur à 40 Gb
– RDIMM 5 600 MHz d'une capacité supérieure ou égale à 96 Go
– ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
– RDIMM 4 800 MHz de 256 Go (sauf ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)
• La température ambiante doit être limitée à 25 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté des
composants ou de l'une des configurations suivantes :
– Processeur 350 W installé dans le châssis avec des disques avant 24 x 2,5 pouces ou 12 x 3,5 pouces
– Processeur de 350 W installé dans une configuration non-GPU 16 x 2,5 pouces + FIO
– Processeur (270 W <=TDP <= 300 W) installé dans le châssis avec des unités centrales ou arrière
– Adaptateur GPU installé dans le châssis avec unités avant 24 x 2,5 pouces
– Adaptateur GPU et processeur dont la note TDP est supérieure à 300 W installés dans le châssis avec des unités
avant 16 x 2,5 pouces ou 8 x 3,5 pouces
– Unités d'une capacité supérieure à 3,84 To installées dans des baies d'unité NVMe Gen 5 arrière ou centrales
– Configuration 36 NVMe
– Configuration GPU 16 x 2,5 pouces + FIO
– ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
Les restrictions relatives à la norme ASHRAE sont les suivantes (refroidissement par Module de refroidissement direct
par eau (DWCM)) :
• La température ambiante doit être limitée à 35 °C si le serveur est doté des composants ou de l'une des
configurations suivantes :
– Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
– Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
– Carte d'interface réseau PCIe (NIC) à un taux supérieur ou égal à 100 Gb
– Pièce avec AOC et dotée d'un débit de 40 Gb
– Adaptateurs GPU (< 300 W) installés dans des configurations 8 x 3,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces
– 64 Go < DIMM < 256 Go
– Configuration GPU 8 x 2,5 pouces
– Configuration de stockage sans fond de panier NVMe central ou arrière
• La température ambiante doit être limitée à 30 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l'un des
composants suivants :
– 3DS RDIMM de 256 Go
– Pièce avec AOC et dotée d'un débit supérieur à 40 Gb
– Adaptateurs GPU (>= 300 W) installés dans des configurations 8 x 3,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces
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ThinkSystem SR650 V3 Guide de maintenance du matériel