Lenovo ThinkSystem SR650 V3 Guide De Maintenance page 33

Baies
Baies d'unité
d'unité
avant
centrales
NA
8 x 2.5"
NVMe
8 x 2.5" S/S
4 x 3.5" S/S
8 x 2.5"
NVMe
NA
12 x 3.5"
NA
8 x 2.5"
NVMe
4 x 3.5" S/S
Tempé-
Baies
rature
d'unité
maxi-
arrière
male
4 x 2.5" S/S
30 °C
2 x 3.5" S/S
25 °C
4 x 2.5"
NVMe
30 °C
NA
25 °C
30 °C
4 x 2.5" S/S
8 x 2.5" S/S
25 °C
4 x 2.5"
25 °C
NVMe
30 °C
30 °C
NA
30 °C
30 °C
25 °C
2 x 3.5" S/S
30 °C
4 x 3.5" S/S
4 x 2.5" S/S
25 °C
4 x 2.5"
NVMe
30 °C
NA
25 °C
4 x 3.5" S/S
30 °C
4 x 2.5" S/S
Dissipa-
TDP UC
teur
(watts)
thermique
En forme
<= 250
de T (P)
270 <=
En forme
TDP <=
de T (P)
300
En forme
<= 250
de T (P)
270 <=
En forme
TDP <=
de T (P)
300
En forme
<= 250
de T (P)
270 <=
En forme
TDP <=
de T (P)
300
En forme
<= 300
de T (P)
125 <=
2U (E)
TDP <=
185
195 <=
2U (S)
TDP <=
205
225 <=
2U (S)
TDP <=
250
270 <=
En forme
TDP <=
de T (P)
330
En forme
350
de T (P)
En forme
<= 250
de T (P)
270 <=
En forme
TDP <=
de T (P)
300
En forme
<= 250
de T (P)
270 <=
En forme
TDP <=
de T (P)
300
En forme
<= 250
de T (P)
.
Chapitre 1 Procédures de remplacement de matériel
Grille Type de Qté
d'aéra- ventila- DIMM
tion teur max.
S P 32
S P 32
NA P 32
NA P 32
NA P 32
NA P 32
NA P 32
S S 32
S S 32
S P 32
S P 32
S P 32
S P 32
S P 32
NA P 32
NA P 32
NA P 32
23