Lenovo ThinkSystem SR650 V3 Guide De Maintenance page 38

Baies Tempéra-
d'unité
ture
avant maximale
25 °C
16 x 2.5" +
FIO
25 °C
Remarques :
1. La carte mezzanine avant (carte mezzanine 5) prend uniquement en charge les adaptateurs GPU SW
passifs.
2. A40 n'est pas pris en charge dans les configurations de GPU 16 x 2,5 pouces + FIO.
Configurations non-GPU avec FIO ou 4LP
La présente section fournit des informations thermiques pour les configurations non-GPU avec FIO ou une
carte mezzanine 4LP arrière.
Baies d'unité Température
avant maximale
35 °C
35 °C
8 x 2.5" + FIO
35 °C
30 °C
30 °C
30 °C
16 x 2.5" + FIO
30 °C
25 °C
35 °C
8 x 2.5" + 4LP
16 x 2.5" + 4LP
30 °C
Remarque : La température ambiante doit être limitée à 25 °C ou moins lorsque ThinkSystem 128GB
TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est installé dans la configuration 8 x 2,5 pouces SAS/SATA + 8 x
2,5 pouces AnyBay + FIO, ou la configuration 16 x 2,5 pouces AnyBay + FIO.
Configurations avec des dissipateurs thermiques à ailettes
La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations dotées de
dissipateurs thermiques à ailettes 2U.
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ThinkSystem SR650 V3 Guide de maintenance du matériel
Dissipa-
Grille
TDP UC teur
d'aéra-
thermi-
(watts)
tion
que
En forme
<= 300 S
de T (P)
En forme
<= 300 GPU
de T (P)
TDP UC
(watts)
125 <= TDP <=
185
205 <= TDP <=
250
270 <= TDP <=
330
350
125 <= TDP <=
185
205 <= TDP <=
250
270 <= TDP <=
330
350
<= 330
350
Type de
ventila-
T1000/
teur
T400
P 8
P NA
Dissipateur
Grille
thermique
d'aération
2U (E)
S
2U (S)
S
En forme de T
S
(P)
En forme de T
S
(P)
2U (E)
S
2U (S)
S
En forme de T
S
(P)
En forme de T
S
(P)
En forme de T
S
(P)
En forme de T
S
(P)
Qté GPU max.
DIMM
A2/L4 DW
max.
10 NA 32
NA 2 32
Type de Qté DIMM
ventilateur
max.
P 32
P 32
P 32
P 32
P 32
P 32
P 32
P 32
P 32
P 32
Qté